公司1H25实现营收12.46亿元（yoy：+35.35%），归母净利润2.61亿元（yoy：+72.29%），扣非归母净利润2.39亿元（yoy：+64.22%）。其中2Q25实现营收6.88亿元（yoy：+29.02%，qoq：+23.28%），归母净利润1.68亿元（yoy：+71.45%，qoq：+78.82%）。2Q25 AIoT需求保持较高景气度，3D打印机、AI玩具、医疗设备等新市场营收贡献逐步提升，推动营收环比实现较快增长。受经营规模增长带来的成本优化，公司2Q25毛利率同环比提升至46.69%（yoy：+2.58pct，qoq：+3.3pct），净利率提升至24.52%（yoy：+5.98pct，qoq：+7.59pct）。公司基于原有生态优势，围绕“处理+连接”战略进一步拓展至高速数传&透传以及高性能SoC市场，打开长期成长空间，维持“增持”评级。
　　1H25回顾：物联网需求景气度延续，毛利率环比持续提升
　　上半年各行业物联网渗透率持续提升，新增潜力客户逐步放量，公司营收实现同比35.35%增长，其中智能家居仍是主要营收来源，但非智能家居领域已出现更高的增速。分产品来看，1H25公司芯片/模组及开发套件分别实现营收4.84/7.53亿元（ yoy：+27.18%/+41.68% ），毛利率分别为47.56%/43.60%(yoy：-1.44pct/+4.69pct)，公司表示在达到预设40%目标的情况下，会尽量减少定价变动。上半年公司持续投入Wi-Fi7、多核RISC-V等技术开发，1H25研发费用2.68亿元（yoy：+22.66%），规模效应下研发费用率同比下降2.3pct至21.5%，净利率同比提升4.43pct至20.95%。
　　2H25展望：高速数传Wi-Fi及高性能SoC项目如期推进
　　消费类AIoT应用需求旺盛，公司在工业、医疗、能源等新市场也实现了快速增长。从产品角度来看，C2/C3/C6/S3仍处于高速增长阶段，P4（首颗SoC）也已实现量产出货，ESP8266/ESP32等老产品的生命周期进一步延长，充分体现出客户对公司产品的高黏性，未来H4/C5/C61/H2等仍处于新兴期产品将陆续起量。此外，公司首款支持Wi-Fi6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，公告计划于2025年下半年量产，标志着公司在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军Wi-Fi6E高速数通与透传市场。通过对“处理+连接”双轮布局，我们认为公司将凭借开源资源和活跃的社区技术，以软硬件一体化为客户高效提供智能物联网产品落地方案，抓住端侧AI时代新机遇。
　　盈利预测与估值
　　公司处理及连接产品矩阵不断完善，并积极维护活跃的社群资源，通过软硬件一体化方式服务多元化的AI端侧需求。考虑规模效应带来的成本优化，我们上调25/26/27综合毛利率预测至44.94%/43.10%/41.98%（前值：43.16%/42.25%/41.32%），对应上调公司25/26/27归母净利润预测至5.56/7.18/9.70亿元（前值：4.61/6.33/8.37亿元），给予55x 26PE（Wind可比公司一致性预期为55x 26PE）,目标价237.1元（前值：173.7元，对应43x 26PE）。维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求转弱，市场竞争加剧，新品推广不及预期。