>> 财通证券-世运电路(603920)内嵌式PCB技术取得突破,加大资本开支扩产-250827
| 上传日期: |
2025/8/27 |
大小: |
375KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
财通证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
张益敏,吴姣晨 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
核心观点 事件:2025上半年,公司实现营业收入25.79亿元,同比增长7.64%;归母净利润3.84亿元,同比增长26.89%。 客户拓展成果显著,高附加值产品驱动盈利:公司2025Q2收入13.61亿元,同比+4.55%,环比+11.83%,归母净利润2.04亿元,同比+5.23%,环比+13.59%。在新能源汽车领域,公司获得吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾项目定点及进入量产供应,还成功通过了海外顶尖Tier 1客户(如电装、美蓓亚三美、海拉)的认证和关键项目定点。在AI和机器人领域,公司已通过OEM方式进入英伟达和AMD的供应链体系,并与北美科技巨头以及国内人形机器人头部企业建立了合作关系。在AI智能眼镜、低空飞行器等新兴领域也取得了突破,与国内外头部客户合作并实现小批量交付。 前瞻性战略布局新产线,芯片内嵌式PCB封装技术有亮点:公司在泰国投资的新工厂预计2025年底投产。同时,公司公告计划建设“芯创智载”项目,总投资约15.00亿元,主要为芯片内嵌式PCB(18万平方米/年)和高阶HDI(48万平方米/年),计划于2025年下半年动工建设,2026年中开始投产。芯片内嵌式PCB封装技术是通过器件与PCB的一体化,提升芯片互连技术的可靠性、改善电气性能和散热效果。公司与小鹏联合开发的800V高压架构芯片嵌入式电路板新项目成功通过一系列测试达成目标。公司通过产能扩张和技术升级双管齐下,为未来的可持续发展奠定了坚实基础。 投资建议:我们预计公司2025-2027年实现营收62.47/77.30/89.80亿元,归母净利润8.84/11.52/14.02亿元。对应PE分别为29.6/22.7/18.7倍,维持“增持”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。
|
|