公司发布2025年中报：报告期内，公司实现营收17.32亿元（YoY+14%），归母净利润3.11亿元（YoY+43%），扣非归母净利润2.94亿元（YoY+49%）。其中，25Q2单季度实现营收9.08亿元（YoY+12%，QoQ+10%），归母净利润1.70亿元（YoY+25%，QoQ+21%），扣非归母净利润1.59亿元（YoY+21%，QoQ+18%），业绩符合预期。25Q2公司毛利率为49.61%，同、环比分别变动+3.62pct、+0.79pct，净利率21.60%，同、环比分别变动+0.38pct、+1.16pct。费用方面，25Q2公司销售、管理、财务费用率合计11.88%，同、环比分别变动+0.29pct、-1.13pct；同时公司保持高研发投入，单季度研发费用1.29亿元，研发费用率达14.18%。25H1公司业绩持续增长，主要受益于：1）CMP材料、显示材料持续增长；2）降本控费工作持续推进。此外半导体光刻胶业务仍在投入期，以及计提股权激励的股份支付费用对公司归母净利润产生5600多万影响。
　　抛光垫产能持续爬坡，抛光液、PI材料等新品持续放量，新材料业务营收利润增长显著。报告期内，公司半导体板块业务（材料+芯片）实现营收9.43亿元（YoY+49%），营收占比提升至54.75%。细分产品看：CMP抛光垫，国产领先地位稳固：25H1实现营收4.75亿元（YoY+60%），其中25Q2实现营收2.56亿元（YoY+57%，QoQ+16%），再创季度新高，且月销量稳定在3万片以上；随着硬垫产能（约50万片）利用率持续提升，自制微球实现自主化，以及软垫及缓冲垫在国内主流大硅片和碳化硅厂稳定放量，业务竞争力持续加强；此外6月公司公告，拟以现金受让建信信托持有的鼎汇微电子8%股权，将进一步增厚公司利润；CMP抛光液、清洗液，产品布局持续完善：25H1实现营收1.19亿元（YoY+55%），其中25Q2实现营收0.63亿元（YoY+57%，QoQ+15%）；值得注意的是，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他型号产品稳定上量，自产研磨粒子带来供应链优势；公司有望以“抛光垫+抛光液”组合订单，加速业务增长。显示材料业务，PI类产品市场份额快速提升：25H1实现营收2.71亿元（YoY+62%），其中25Q2实现营收1.41亿元（YoY+45%，QoQ+8%），YPI、PSPI产品市占率进一步提升，仙桃800吨YPI项目投入试运行；同时TFE-INK市场持续突破，25H2有望进一步上量，无氟PSPI、BPDL客户验证进展顺利。半导体光刻胶、封装材料等快速推进：1）目前公司布局近30款高端光刻胶，超15款送样认证，超10款进入加仑样测试，数款产品有望25H2获得订单；潜江30万吨产线运行顺利，二期300吨产线建设有序推进，预计Q4进入全面试产；2）封装材料进入销售初步起量阶段，布局7款封装PI已有2款获得共3家客户订单，临时键合胶在已有客户稳定规模出货。芯片设计及应用，积极落实半导体产业战略布局：打印耗材芯片受价格影响导致业务营收、利润同比下滑，公司丰富产品矩阵，优化设计方案，继续巩固领先定位；在半导体设备零部件领域，公司取得突破，与国内各家晶圆厂合作持续深化。
　　公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展。打印复印通用耗材业务25H1实现营收7.79亿元（不含芯片），同比下滑10%，归母净利润受终端市场需求影响，同比也有所下滑。后续公司仍将进一步通过优化运营效率、提升核心产品竞争力，全力保障传统耗材业务的稳健经营。
　　投资分析意见：维持公司2025-2027年归母净利润预测为6.87、9.73、12.34亿元，当前市值对应PE为45、32、25X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。