公司发布25年半年报。25H1实现营业总收入5.02亿元，同比+13.01%。实现归母净利润306.79万元，同比-91.90%。表观净利润表现平淡，原因为25H1产生股权支付费用1.04亿元（去年同期为1亿元），还原后净利润为1.02亿元；政府补助等同比减少4564万元，还原后净利润为4871万元，同比+28.63%。25H1业绩总体符合预期。
　　技术服务收入占比提升，毛利率小幅下滑。25H1公司毛利率为89.12%，同比-2.27pcts，主要原因为技术服务收入占比提升，对应成本项结转导致成本有所增加。
　　研发投入规模继续增大。25H1研发费用为3.65亿元，同比+4.58%，研发投入规模进一步增大。25H1末，公司研发人员949人，较24年末增加35人；EDA为人才密集型行业，公司当前仍处于产品拓展与能力提升阶段，研发投入增长为积极信号。
　　传统优势领域AI升级、推出新品。根据公司半年报，1）在现有全定制设计平台上开统PyAether，运用AI等技术大幅提升设计效率；2）模拟设计自动化工具Andes Analog新增对逻辑模块的智能自动布局布线，从纯模拟设计升级为数模混合设计智动化工具AndesAMS；3）存储电路快速仿真工具ALPSFS创新基于机器学习的AI+EDA方法，实现高良率精准预测；4）新推出平板显示电路智动化平台AndesFPD，包含全球首款针对异性OLED面板的智能化版图设计工具OPanel，将人工创建周期从4-6周缩短至1周。
　　数字电路设计新增4款工具，覆盖率提升至~80%。根据公司半年报，公司新推出4款用于数字芯片仿真验证和签核的核心EDA产品，构建完整的数字芯片验证和签核解决方案，目前数字电路设计主要工具已覆盖近80%。
　　晶圆制造领域解决方案强化。1）Vision实现了设计-掩膜-晶圆-测试全生命周期的闭环管理，建立完整良率提升体系；2）构建流片-光罩生成解决方案；3）整合现有多款产品建立完整的设计-制造协同优化（DTCO）解决方案。
　　 3DIC领域新推出业界领先的Argus 3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现3DIC设计到封装的全链路物理验证。
　　维持“增持”评级。半导体产业链国产化为必然趋势，公司将通过内生增长+外延并购持续成长。因此，我们保持25-27年盈利预测。预计公司25-27年实现营业总收入16.2、20.6、26.5亿元，实现归母净利润2.5、4.1、6.0亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：技术创新和产品迭代不及预期；收购预案进度不及预期；大客户订单不及预期。