行情回顾：充满惊喜的7月
　　7月，利好纷至沓来，行情持续走强。7月1日，中央财经委会议召开，反内卷成为继科技、消费后又一政策主线。7月19日，雅江水电站宣布开工，助推强势行情进一步突破。在基建行情发生波动后，科技接力上涨。时至7月底，市场自发修正非理性政策预期，行情显著回落。
　　权益行情或将定价不确定性
　　在7月的上涨过程中，市场由“暂无明确利好”，逐渐过渡到“充分交易利好及预期利好”。同时，资金在FOMO（怕踏空）心理下，暂不定价外部不确定性、基本面数据等压力因素。然而，这些压力因素已不可忽视。一方面，中美“蜜月期”或渐近尾声。第三轮中美贸易谈判结果不及预期，同时中美贸易关系的不稳定性已逐渐显性化，体现在美国对中国购买俄油持反对态度、中国调查英伟达H20芯片安全问题等。另一方面，7月PMI回落，基本面因素可能决定资金是否追涨。
　　固收+火热，130元或不是转债价格的归宿
　　固收+方面，随着转债市场价格逼近130元，诸多绝对收益机构在转债潜在收益空间明显压缩之后倾向于择机兑现。但兑现倾向，不改转债估值核心逻辑：正股不趋势走弱的环境下，收益荒会发挥其应有的支撑力量。
　　转债向下有支撑，那么向上是否有空间？考虑到增量政策和产业进展在中期可能共振，叠加转债风险偏好不高，仓位也整体偏低，未对高收益有着不切实际的需求，结合转债历史退出价格，转债潜在年化收益依然可以满足常规产品需求。
　　策略：守住成果，伺机反攻
　　综上，行情或将面对阶段性压力因素的影响。经过7月的上涨，股债性价比已下降至-1倍标准差水平。在这种情况下，降低持仓弹性，守住已取得的收益，或是相对稳健的选择。
　　红利板块（尤其是7月大幅回调的银行）值得关注。市场避险情绪或将升温，红利板块有望占优。8月及以后进行股权登记的公司较少，套息交易的扰动或已落定。同时，由于H20芯片供应预期受扰，半导体行情或将受益于自主可控逻辑。
　　值得注意的是，“稳市场稳预期”仍是政策重心之一，行情持续大幅调整的情况或也难出现，短期建议控制仓位，同时准备伺机反攻。若行情大幅回落，科技、反内卷均值得关注。
　　转债方面，全球风险资产自对等关税以来首次面临Risk off的考验，转债波动也存在放大的可能性。因此，在中报季期间，我们可以适当收敛业绩不确定性较大的个券敞口，增加安全品种的仓位，并适度挖掘中高价个券的收益不对称性。
　　风险提示
　　美联储政策存在不确定性；权益市场风格加速轮动。