由于铜在电信号传输中导电导热性能高、可塑性强，被用作短距离（通常在10米以下）通信的主要方式，其含义囊括芯片内走线（芯片制造环节）、芯片间（chiplet）走线（基板上完成）、模组间走线（PCB上完成）、PCB板间通信（背板、连接器或铜缆完成）以及机框间通信（铜缆DAC、ACC、AEC）。目前铜缆是最建议的通信方式，在高频信号衰减方面具有高等级材料PCB不可比拟的性能优势。
　　在信息技术日新月异的当下，数据的高速传输成为推动各行业发展的关键要素。特别是在算力需求爆发式增长的背景下，高速通信技术成为支撑AI、云计算、自动驾驶等新兴产业发展的核心基础设施，而高速通信铜缆作为数据传输领域的重要一员，正凭借自身独特优势，在数据中心、通信基站、云计算、汽车电子等诸多应用场景中发挥着不可替代的作用。