国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定。盛美上海是国内半导体设备领军企业之一，经过多年持续的研发投入和技术积累，产品覆盖前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，在清洗设备领域取得国内领先地位。公司持续以差异化技术创新为驱动，以全球化布局为支撑，坚定推进长期发展战略，业务布局和营收规模持续扩张，公司预计2025年营收将在65亿至71亿之间，即同比增长约16%到26%之间。
　　半导体设备迭代升级已成产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键。据SEMI统计数据，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元，同比增长10%；其中，中国半导体设备支出达496亿美元，同比增长35%，巩固了作为全球最大半导体设备市场的地位。随着晶圆产能的转移，SEMI预计到2026年，中国300毫米晶圆产能将占到全球26%的比重；中国半导体产业自主率预计2027年达26.6%。高端半导体设备是当前及未来半导体国产化进程中需要重点突破的领域。
　　清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于28nm及以下制程。盛美上海凭借技术差异化和平台化布局，在国内清洗设备市场占据领先地位。自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术可实现对晶圆表面图形结构的无损伤清洗。TEBO设备可适用于28nm及以下制程，在器件结构从2D转3D的技术转移中有望发挥更重要的作用。此外，公司陆续研发推出了高温单片SPM设备、单片槽式组合清洗设备等，力求未来清洗工艺覆盖超过95%以上工艺应用。
　　平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板。2024年以来公司进入平台化发展新阶段，针对多客户、多管线产品需求、多种下游应用类型，公司坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，推出新产品并提升产品市场竞争力。清洗设备之外，电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影、PECVD的五大系列产品进行新产品研发及迭代研发，有助于公司扩大市场份额，提升综合竞争力。
　　盈利预测与投资建议
　　我们预测公司2025-2027年每股收益分别为3.24、4.04、4.63元，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价为136.08元，首次覆盖给予买入评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期风险，国内竞争加剧，技术迭代风险，政策变化风险，假设条件变化影响测算结果。