报告要点：
　　本周（2025.6.23-2025.6.29）市场回顾
　　1）海外AI芯片指数本周上涨9.2%，本周海外芯片指数迎来较大涨幅，随着微软、Meta、亚马逊等云计算巨头厂商扩大资本开支，将带动对算力芯片的需求预期。2）国内AI芯片指数本周上涨5.3%。国内芯片公司股价表现分化较大，中芯国际股价上涨10%以上，恒玄科技跌幅超7%。3）英伟达映射指数本周上涨5.9%，受英伟达数据中心业务增长强劲，叠加云计算厂商持续扩大资本开支，带动对算力芯片需求，提升英伟达业绩预期。4）服务器ODM指数本周上涨5.7%，各大云计算厂商扩大资本开支，AI服务器需求旺盛，带动相关服务器需求预期。5）存储芯片指数本周上涨4.8%，受益于DRAM颗粒涨价，叠加下游需求持续边际改善，国内存储厂业绩预期增强。6）功率半导体指数本周上涨4.0%；A股果链指数上涨3.8%，港股果链指数上涨4.4%。
　　行业数据
　　1）到2025年，3nm将成为所有新旗舰机型SoC的主导节点；2026年，3nm和2nm将占智能手机SoC出货量的约三分之一。2）2025年1-4月，中国电子产品总产量增长10%以上。2025年4月，PC产量同比增长4.2%，自2024年11月以来持续上升；彩电产量同比减2.2%，较24年底下滑幅度较大；智能手机产量自2025年以来一直同比下滑。3）2025年4月，美国智能手机进口量较3月下滑45%，来自中国的手机从3月份的540万部下滑61%至210万部，来自印度的进口量下滑47%，来自越南的进口量下滑14%。4）三星在25Q2折叠屏OLED市场中占52%份额，位居第一。京东方25Q2出货180万片，华星光电和维信诺分别出货90万片和50万片，位居前列。
　　重大事件
　　1）小米发布折叠手机MIXFlip2、平板7SPro、K80至尊版手机及首款AI眼镜。2）荣耀终端公司获深圳证监局上市辅导备案，将于2026年1-3月完成上市辅导。3）荣耀Magic V5将搭载6100mAh超薄青海湖刀片电池，是全球首次量产25%硅含量的电池。4）iPhone 17 pro将配备VC均热板散热系统。5）苹果将于25年下半年开启首款折叠屏iPhone开发。
　　风险提示
　　上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。
　　下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果AI进展放缓；其他系统性风险等。