>> 世纪证券-TMT行业周报(6月第3周):ASIC芯片景气度进一步提升-250623
| 上传日期: |
2025/6/23 |
大小: |
766KB |
| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
世纪证券 |
| 评级: |
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作者: |
李时樟,罗晴 |
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行业观点: 1)周度市场回顾。TMT板块内一级行业上周(6/16-6/20)涨跌幅为:通信(1.58%)、电子(0.95%)、传媒(-1.81%)、计算机(-1.83%)。TMT板块内涨幅靠前的三级子行业分别为印制电路板(6.74%)、通信网络设备及器件(3.99%)、半导体设备(2.88%),跌幅靠前的三级子行业分别为营销代理(-6.00%)、大众出版(-4.01%)、门户网站(-3.82%)。细分到个股来看,电子周涨幅前三的标的分别为联建光电(51.60%)、逸豪新材(41.20%)、科翔股份(35.78%);计算机周涨幅前三的标的分别为四方精创(29.21%)、金橙子(19.25%)、ST英飞拓(17.05%);传媒周涨幅前三的标的分别为百纳千成(15.67%)、时代出版(12.78%)、ST华通(11.68%);通信周涨幅前三的标的为楚天龙(36.59%)、东信和平(29.68%)、恒宝股份(20.92%)。 2) ASIC芯片景气度进一步提升。6月17日,迈威尔科技在其投资者大会上宣布其CY2028数据中心的潜在客户的总需求量上修26%,由先前估计的750亿美元上调至940亿美元。细分来看:①ASIC芯片市场空间预估上修29%,由先前的429亿美元上修至554亿美元;②Switching市场空间上修10%,由先前的120亿美元上修至132亿美元;③Interconnect市场空间上修37%,由先前的139亿美元上修至190亿美元;④Storage业务市场空间上修10%,由先前的59亿美元上修至65亿美元。公司本次总需求上修的最大驱动力主要来自于ASIC业务,一方面,海外CSP持续加大资本开支投入;另一方面,海外CSP也在积极推出ASIC芯片以降低对英伟达GPU的依赖。我们认为,受益于AISC芯片生态的进一步繁荣,相关的配套产业链有望迎来发展机遇,建议关注与海外ASIC芯片相关的细分产业链,如光模块、PCB及AEC等。 3)大模型及应用迎来加速发布周期。本周国内大模型厂商MiniMax举行MiniMax Week发布周活动,先后发布MiniMaxM1、Hailuo 02、MiniMax Agent、Hailuo Video Agent等大模型及应用;月之暗面开源编程大模型Kimi-Dev-72B,国内大模型竞争愈发激烈。此外,OpenAICEO山姆·奥特曼在播客节目中透露,GPT-5将于今夏某时点发布,我们看好重磅模型的发布带来的AI应用产业链相关投资机会。 4)风险提示:AI应用不及预期。
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