>> 国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报:苹果扩大印度工厂iPhone出口,首款折叠机预计明年发售-250616
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2025/6/16 |
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pdf 共9页 |
来源: |
国元证券 |
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作者: |
彭琦,沈晓涵 |
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本周(2025.6.9-2025.6.13)市场回顾 1)海外AI芯片指数本周上涨0.7%,本周海外芯片指数较为稳定,台积电股价涨幅约3%,MPS下跌约2%。2)国内AI芯片指数本周下跌1.7%。国内芯片公司股价持续调整,成分股均出现下滑。3)英伟达映射指数本周上涨3.0%,英伟达一季度营收高于市场预期,同时,数据中心业务实现较大幅度增长,部分市场担忧得到缓解,带动英伟达供应链开始回暖。4)服务器ODM指数本周上涨4.5%,AI服务器需求持续旺盛,预计2025年下半年进入量产出货期。5)存储芯片指数本周下跌3.1%,本周国内存储芯片指数在受益存储芯片涨价后迎来一定程度的调整,且成股份表现分化较大。6)功率半导体指数本周下跌3.2%;A股果链指数上涨0.9%,港股果链指数上涨0.3%。 行业数据 1)4-5月,苹果iPhone全球销量同比增长15%,主要得益于中国和美国的需求增长,同时也在日本、印度和中东市场出现两位数增长。2)苹果为规避美国对中国征收的高额关税,增加其在印度的出口,几乎完全服务美国市场。到2025年印度制造的iPhone占全球iPhone出货量的25%-30%。3)25Q1,全球腕戴设备出货实现同比增长10.5%,其中中国市场同比增长37.6%。从品类来看,智能手环的出货同比增长均高于智能手表,且中国在智能手表和智能手环市场的出货增速显著高于全球水平。从品牌来看,华为以1000万台的出货量位居全球腕戴设备市场榜首,其次为小米(870万台)、苹果(700万台)。4)预计2025年全球智能手机产量同比下滑1%,其中中国受关税影响产量下降,印度受出口需求拉动成为最大赢家,预计实现两位数的百分比增长。 重大事件 1)三星Exynos 2600原型芯片开始量产,采用三星2nm GAA工艺,目前已经进入量产阶段,三星正在努力提高良率,预计将于2026年2月发布。2)苹果首款折叠屏基本确定明年发布,和iPhone 18系列同台登场。3)苹果预计将在9月发布超薄手机iPhone 17 Air,叠加三星推出首款超薄AI手机,有望迎来一轮换机潮。 风险提示 上行风险:中美贸易摩擦趋缓;半导体产业AI相关应用领域增速加快;苹果加速中国AI进展等。 下行风险:下游需求不及预期;国际贸易摩擦加剧;苹果AI进展放缓;其他系统性风险等。
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