投资要点：
　　事件：公司发布了2024年年报及2025年一季度报告，公司2024年实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%，实现归母净利润为-28.33亿元。公司2025Q1实现营业收入130.99亿元，同比减少19.38%，归母净利润为2.61亿元，同比增长82.29%。
　　公司拟剥离产品集成业务，专注于半导体业务发展。公司2025Q1产品集成业务实现收入为93.8亿元，毛利率为4.31%，剔除可转债财务费用1.1亿元，净亏损为1.64亿元，公司拟剥离产品集成业务，其中非A业务相关损益自2025年1月1日起由交易对方承担，A业务一季度损益公司承担，一季度后由交易对方承担，公司拟剥离产品集成业务，集中资源强化公司在半导体领域相关优势。
　　半导体业务盈利能力逐步恢复。2025年第一季度，公司半导体业务实现营业收入37.11亿元，同比增长8.4%，业务毛利率为38.32%，同比增长7.32pct，净利润为5.78亿元，经营性净利润同比增长65.14%。从地区看，中国区收入同比增长24%，亚太（除中国外）地区增长约14%，在头部新能源汽车客户中份额进一步提高；在欧美地区，受益于工业领域复苏，第一季度同环比实现复苏增长，美洲地区收入稳健增长。从产品来看，公司半导体业务出货量创三年来季度新高，来自汽车OEM客户直接收入创历史新高，同时，逻辑和Logic IC产品线同比增长20%，在宽禁带和模拟芯片领域，也不断推出新品，实现功率+模拟产品组合。
　　未来全面聚焦于半导体领域，将充分受益于车规芯片国产化浪潮。公司是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，在各个细分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级Power MOS全球排名第二。公司具有显著的车规优势，2024年公司半导体业务62.03%收入来自于汽车领域，在现有客户中，单车应用芯片数量最高超过1000颗，在这一轮汽车电动化与智能化浪潮中，凭借在车规级产品领域的技术积累与市场布局，公司半导体业务将持续受益，迎来广阔增长机遇。
　　盈利预测：考虑到公司拟剥离产品集成业务，我们假设公司2025年三季度将产品集成业务完全剥离出去，故调整此前盈利预测，预计公司2025/2026/2027年归母净利润为22.83/27.69/32.47亿元，对应2025年4月29日收盘价PE为18.8/15.5/13.2倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧，技术研发无法满足客户要求，宏观经济环境波动。