公司公布2025年一季报：公司1Q25实现营收93.35亿元，同比增长36.44%，环比下降15.01%，实现毛利率12.63%，同比增长0.43pcts，环比下降0.71pcts，实现归母净利润2.03亿元，同比增长50.39%，环比下降61.86%，基本符合此前公告的一季度经营情况，1Q25业绩环降主要来源于季节性因素，收入与利润同比大幅增长主因晟碟并表以及国内外先进封装市场订单增长。我们仍然看好公司新产能释放以及先进封装业务放量带动公司未来业绩增长，维持买入评级。
　　先进封装订单持续增长以及晟碟并表带动业绩同比高增
　　1Q25公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，业务结构进一步优化，公司1Q25在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入快速增长，分别实现同增92.9%、66.0%与45.8%，业务结构的优化带动毛利率同比增长0.43pcts至12.63%，同时公司国内外产能配置和供应链布局进一步完善，我们认为将进一步增强抵御地缘政治风险的能力。公司收购的晟碟半导体已于2024年9月28日交割完成，据公司公告晟碟4Q24实现营收7.99亿元，净利润0.94亿元，晟碟完成并表后带动公司1Q25业绩同比高增。研发方面公司持续投入，1Q25研发费率增长0.49pcts至4.92%。
　　看好封测市场持续复苏以及AI相关领域的结构性增长，公司产能积极布局
　　WSTS数据，2024年全球半导体市场规模增长19%至6270亿美元，带动全球封测市场增长8%至820亿美元，我们看好未来全球半导体市场持续复苏带动封测行业增长，以及AI需求带动算力领域的结构性增长，我们认为未来数据中心、边缘计算、存储芯片将保持较快增长。公司层面持续推进新产线落地，上海汽车电子封测生产基地建设预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能，晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力，公司XDFOI系列工艺已实现量产，未来将持续受益于高性能计算、AI与汽车电子需求。
　　目标价46.74元，维持“买入”评级
　　由于封测价格承压和部分领域需求复苏力度偏弱，我们维持预测2025/2026/2027年归母净利润20.4/23.8/29.0亿元，对应EPS为1.14/1.33/1.62元。给予25年较行业溢价的41.0x PE（可比公司Wind一致预期均值33.5x，主因公司在2.5/3D等先进封装领域的抢先布局优势），维持目标价为46.74元，维持“买入”评级。
　　风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。