公告摘要：（1）公司发布2024年报，实现营业收入238.63亿元，同比增长122.64%;归母净利润51.71亿元，同比增长137.93%；扣非归母净利润50.68亿元，同比增长138.66%。（2）公司发布2025年一季报，实现营业收入66.74亿元，同比增长37.82%;归母净利润15.83亿元，同比增长56.39%
　　业绩符合预期，盈利能力持续提升。2024年得益于800G/400G等高端产品出货的快速增加，公司业绩实现快速增长。全年毛利率33.80%，同比提升0.81pct，净利率22.51%，同比提升1.91pct，2025Q1毛利率为36.70%，环比提升1.62pct，净利率为25.33%环比提升2.42pct，主要由于高端产品占比较高，以及成本降低、海外工厂良率提升等因素。2024年销售费用率0.84%，同比下降0.32pct，管理费用率为2.85%，同比下降1.19pct，研发费用率为5.21%，同比下降1.69pct。公司发布第四期股权激励计划，首次授予部分业绩考核目标分别为25年营收不低于310亿元、25-26年营收累计不低于700亿元、25-27年营收累计不低于1170亿元、25-28年营收累计不低于1732亿元。
　　国内CSP资本开支提升需求，泰国产能布局降低关税影响。2025Q1，800G产品出货量同比和环比均有明显增长，主要由于海外客户更多转向800G，同时国内客户的相关需求增长，400G的需求和出货量增长。从2024年下半年，国内BAT和字节加大资本开支投入，预计25年国内CSP资本开支将大幅增长，年初几个大客户招标相较往年明显增长，主要是400G光模块，同时也加快了800G光模块的导入。随着今年和明年海外大客户逐步对1.6T进行认证和部署，同时国内市场对800G的需求和认证也会提速，25Q2已经看到1.6T的出货，下半年1.6T的需求会逐步提升。近期新的关税政策，对半导体分类下的通讯设备、光模块等进行豁免，因此目前从泰国出货是零关税。得益于公司过往在泰国的产能建设规模，目前已具备全面从泰国出货的能力。
　　领先的研发及创新能力，硅光/相干等技术领先。公司拥有单模并行光学设计与精密制造技术，多模并行光学设计与耦合技术、高速电子器件设计、仿真、测试技术，并自主开发了全自动、高效率的组装测试平台。2024年公司400G和800G等高端产品出货比重逐渐增加，今年1.6T主要来自头部AI客户的配套设备，且对1.6T送样和验证，为后续大客户的批量采购做好准备。公司自研硅光芯片，400G/800G/1.6T开始全面导入硅光方案，BOM成本相比于EML具备竞争力。相干方面，Omdia预计2025年相干将达到250万支规模，2022-2025年400G相干光模块年复合增长率将超40%。公司的相干产品可支持5G回传、边缘网络、城域和DCI互连等应用，目前400G全系列相干产品已实现批量发货；还推出业界最高输出功率400GZR/OpenZR+QSFP-DD相干模块。随着算力集群规模的扩大，未来DCI市场具备较好的增长潜力。
　　投资建议：公司是全球光模块龙头，海外800G产品已进入批量供应，国内CSP侧800G有望快速导入，海外1.6T/3.2T需求有望释放。随着高速率产品结构占比提升，公司有望提升盈利能力，预计2025-2027年公司归母净利润分别为72.56亿元/91.63亿元/105.42亿元（原25-26年预测值为71.72亿元/91.09亿元），EPS分别为6.57元/8.29元/9.54元，维持“买入”评级。
　　风险提示：北美数通市场需求不及预期的风险；对等关税风险，数据更新不及时风险。