事件：公司发布2024年度报告及25年一季报
　　1）2024年公司实现营业收入13.8亿元，同比+54.94%；实现归母净利润-0.12亿元，同比-108.21%；实现扣非后归母净利润-1.24亿元，同比-491.58%。
　　2）25Q1公司实现营业收入2.94亿元，同比+24.89%；实现归母净利润-0.15亿元，同比-143.69%；实现扣非后归母净利润-0.43亿元，同比-655.91%。
　　业务规模持续突破，研发+股份支付影响利润表现
　　24年公司收入规模实现快速增长，主要得益于核心技术突破、产业化推进及产品迭代升级取得显著成效。利润端，盈利水平同比下滑，主要系：1）研发投入增加，24年全年费用4.98亿元，同比+118.17%，增速远超营收增长；2）股权激励费用增加所致。24年公司整体毛利率为48.9%,同比-3.72pcts；销售/管理/研发费用率分别为7.66%/11.78%/36.07%,同比-3.72/+1.85/+10.45pcts；净利率为0.83%,同比-16.59pcts。
　　多品类交付超百台，产品迭代快速推进
　　1）无图形晶圆缺陷检测设备：截至24年底公司累计交付超300台，覆盖超100家客户产线。新一代高灵敏度检测设备成功通过多家国内头部逻辑及存储芯片厂商验证。
　　2）图形晶圆缺陷检测设备：产品广泛应用于国内各类集成电路客户产线，截至24年底公司累计交付超300台，覆盖超50家客户产线。其中，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，推动订单持续增长。
　　3）三维形貌量测设备：截至24年底公司累计交付约200台，覆盖近50家客户产线，客户订单稳步增长。其中，公司产品已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，占据国内绝大部分市场份额。
　　4）介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备：市占率持续提升，24年公司测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备已通过多家国内主流客户验证。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025-2027年收入分别为20.71亿元、30.23亿元、42.02亿元，归母净利润分别为2.49亿元、4.53亿元、6.36亿元。采用PS估值法，考虑到公司在半导体量测设备领域的高成长性，给予公司2025年15倍PS，对应目标价97.06元/股，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示：
　　晶圆厂资本开支不及预期；设备研发验证进度不及预期；行业景气度下行；市场竞争加剧；国际贸易风险。