事件：公司2024年实现营业收入36.09亿元，同比增长50.96%；归母净利润0.66亿元，同比增长171.02%，扣非净利润亏损0.25亿元。此外，公司公告2025年一季报，实现营业收入9.45亿元，同比增长30.12%；归母净利润0.25亿元，同比增长169.4%；扣非净利润亏损0.28亿元。年报业绩符合预告。
　　投资要点：
　　稼动率持续高位，盈利能力大幅修复。根据年报，公司在客户端和产品端持续发力，稼动率整体保持相对饱和状态，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，公司SIP产品实现收入15.9亿，YoY+27.3%，毛利率22.7%，YoY+3.47pcts；DFN/QFN产品实现收入12.62亿，YoY+68.56%，毛利率13.6%，YoY+8.34pcts；FC类产品实现收入5.7亿，YoY+55.83%，毛利率17.97%，YoY-3.57pcts；晶圆级封测产品实现收入1.06亿，YoY+603.85%，毛利率-46.72%，YoY+39.98pcts。随着营收增长，规模效应逐步显现，2024年公司整体毛利率达17.33%，YoY+3.42pcts；期间费用率方面，管理费用率由2023年的9.96%下降7.38%，财务费用率6.72%下降至5.53%，盈利能力显著改善。
　　持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域。根据公告，公司持续加大研发投入，2024年研发投入金额达到2.17亿元，占营收比例为6%。公司通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。
　　新客户及应用领域拓展取得突破。根据公告，公司2024年共有19家客户销售额超过5000万元，其中14家客户销售额超过1亿元，前五大客户中新增两家中国台湾地区的行业龙头设计公司，同时积极拓展欧美客户群体，客户结构进一步优化。公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。我们主要调整公司毛利率假设，25-26年归母净利润预测为2.04/2.94亿元（原2.27/4.02亿元），并增加27年预测3.75亿元，对应25-27年PE为58/40/31X，SW集成电路封测平均PE（TTM）约为80X，维持“买入”评级。
　　风险提示：先进封装订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。