PCB行业龙头，产品布局广泛。公司前身富葵精密成立于1999年，于2018年在深交所上市。2018-2023年，公司持续在国内外扩充生产基地、增加产能，巩固其行业地位。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发设计的厂商，PCB产品涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等，并广泛应用于通讯电子、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品。2024年，随着下游消费电子行业回暖及新一轮AI引发的发展浪潮来临，公司回归营收和净利润的正增长。
　　FPC双寡头竞争格局优势凸显，AI终端带动PCB设计难度加大，AR/VR、折叠屏等产品驱动量价齐升，龙头公司强者恒强。根据Prismark，公司2017-2024年连续八年位列全球最大PCB生产企业。随着大客户新机的推出，手机中元器件数量增加，电池容量亦不断扩大，手机内部空间趋于紧张，因而对轻薄、体积小、导线线路密度高的FPC需求日益提升，AI功能的加入对于软板设计难度大幅提升，高端产能将会紧缺，龙头公司强者恒强。我们认为，随着公司新增更多大客户料号订单，份额有望进一步提升，带动公司FPC价值量与收入体量的快速增长。AR/VR、可穿戴设备、折叠屏手机等新兴市场需求快速增长，也将催生FPC市场需求进一步增长。针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，预计项目完成后，将进一步提升公司在高端产品领域的市场占有率。
　　汽车&服务器市场空间广阔，持续扩充产能。新能源汽车销量逐年上升，2024年1-11月中国新能源汽车销量为1126万辆，yoy+36.4%，渗透率为40%，yoy+9.6pcts，智能化趋势驱动汽车电子市场量价齐升。传感器数量随智驾能力提升增加，驱动车载PCB需求增加，纯电车线束系统复杂度攀升+轻量化趋势下FPC逐步替代传统线束。AI服务器未来发展空间广阔，预计2025年产值接近2980亿美元，出货量将同比增长28%，HDI“高密度布线”特征满足了AI算力硬件高速互联的核心诉求，且在信号完整性、集成度、成本、散热等多方面具备优势，由此带来AIHDI需求的快速增长。2024年，公司汽车及服务器用板实现营收10.25亿元，同比增长90.34%。公司加快专注于车和服务器的泰国园区建设进程，同时推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段。
　　盈利预测与投资建议：预计公司在2025/2026/2027年分别实现营业收入409/466/520亿元，同比增长16%/14%/12%，实现归母净利润45/53/61亿元，同比增长24%/18%/14%，当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为15/12/11X。，具有估值优势，首次覆盖给予买入”评级。
　　风险提示：消费电子终端需求不及预期，扩产项目进展不及预期，市场竞争加剧的风险，关键假设有误差风险。