公司发布2025年一季报，25Q1收入43.1亿同比+80.3%环比+42.2%，归母净利9.21亿同比+339.2%环比+136.2%，扣非归母净利9.24亿同比+347.2%环比+153.9%。公司预计Q2净利润环比增长不低于30%，25H1净利润同比超过360%。结合公司近况，我们点评如下：
　　25Q1收入创历史新高，利润超出指引区间中值，主要受益于公司AI相关高毛利订单爆发。Q1收入43.1亿同比+80.3%环比+42.2%，归母净利9.21亿同比+339.2%环比+136.2%，扣非归母净利9.24亿同比+347.2%环比+153.9%，经营性现金流净额4.24亿同比+134.6%，期末存货23.3亿较期初增加2.8亿。毛利率33.37%同比+13.89pct环比+7.68pct，净利率21.35%同比+12.58pct环比+8.50pct，期间费用率为7.59%同比-2.56pct环比-0.54pct。Q1业绩高增，盈利大幅改善，主因：1）公司AI算力相关领域大客户产品订单持续放量，且公司高端产能亦加速扩产释放，高阶HDI及高多层板等高价值量产品占比快速提升，推动盈利能力进一步增强；2）MFS集团与母公司优势互补，协同效应持续显现。
　　展望25年，行业景气边际回暖，卡位AI算力多个核心客户高端需求，产能加速释放望获业绩弹性。短期来看，根据公司Q2业绩指引测算，公司25Q2净利润预计在12亿以上，上半年净利润有望超过21亿。业绩的高速增长源于公司在英伟达、亚马逊、AMD等海外头部客户算力产品的核心卡位，加速产能扩张以承接海外算力以及国内算力PCB板需求。中长期看，在算力领域，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，占据全球PCB制造技术制高点，凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，深耕细作国际头部大客户，与国际头部客户共同预研新产品，突破了超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用。目前公司在北美算力龙头客户GB系列高多层板及高阶HDI产品均有积极进展，并有望取得高阶交换机的相应订单，25-26年公司迎来AI订单放量并收获弹性业绩增量；汽车电子方面，公司已是T客户PCB主力供应商，并导入众多Tier1客户，产品涵盖自动驾驶、三电、车身域控、车载雷达板等，占比持续提升，且收购子公司MFSS进入汽车软板领域；显卡方面，英伟达新发布的5090系列显卡，性能大幅提升，定价超市场预期，公司未来高毛利的新品出货占比有望借此进一步优化；消费电子需求伴随AI化趋势加速，今明年有望呈现稳中向好态势。同时，公司拟定增不超过19.0亿元加码海外AI算力高端PCB产能扩建，将以现有英伟达、特斯拉、亚马逊等国际龙头战略客户合作为基础，重点聚焦AI服务器领域的高端产品需求，并满足客户对高端多层板的海外交付要求。由于下游算力客户需求的旺盛和急迫程度，公司加速国内产能的建设，预计25H2高阶HDI和高多层板产能将得到大幅提升。未来伴随公司在越南、泰国等地AI算力产能的投产释放，公司AI业务望迎来高速增长。
　　维持“增持”投资评级。考虑公司大力扩张海外AI算力高端产能，未来公司在算力市场的客户产品布局所带来的增长潜力，我们最新预测公司25-27年营收193.7/244.5/283.6亿，归母净利润43.6/58.4/69.2亿，EPS为5.05/6.77/8.02元，对应当前股价PE为15.1/11.3/9.5倍。我们认为公司深耕PCB领域多年，积极布局AI算力、新能源及新能车等领域，目前公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。伴随全球AI算力旺盛需求持续释放，公司的产品结构有望得到进一步改善，且软硬板协同推进，加速国内以及海外产能扩张，看好公司中长线高端产能扩张和产品升级趋势，维持“增持”投资评级。
　　风险提示：行业需求低于预期；同行竞争加剧；客户拓展及订单导入不及预期；汇率波动。