事件：4月18日公司发布2024年度报告
　　1）2024年公司实现销售收入11.30亿元，同比+23.72%；实现营业利润2.88亿元，同比+79.03%；实现归母净利润2.53亿元，同比+68.40%。
　　2）24年四季度公司实现销售收入3亿元，同比+29.66%；实现营业利润0.72亿元，同比+185.58%；实现归母净利润0.68亿元，同比+73.23%。
　　费用率管控有效，盈利能力显著提升
　　2024年公司综合毛利率为43.28%，同比+5.13pcts，其中芯片封装及测试/光学器件/设计业务的毛利率分别为44.83%/37.26%/67.73%，同比+9.06/-5.72/+29.74pcts；公司销售/管理/研发费用率分别为0.58%/8.25%/14.12%,同比-0.34/+0.22/-0.75pcts；公司净利率为22.39%，同比+5.93pcts。
　　CMOS晶圆级封装技术领先，车用领域实现快速增长
　　公司专注高端封装，拥有WLCSP、TSV等先进封装技术，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装的规模量产能力，下游深度绑定全球优质CIS客户，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。分业务看，
　　1)芯片封装及测试：24年实现销售收入8.17亿元，同比+44.83%，主要受益于公司车用CIS业务规模快速扩张。分应用领域看，①汽车领域：公司持续优化提升TSV-STACK封装工艺，开发拓展ACSP等创新工艺，扩大量产规模并提高生产效率；②手机、安防监控等IOT领域：公司依托产能技术优势，巩固提升市场占有率，并向中高像素、高清化产品领域拓展，在AI眼镜、机器人等方向有效实现商业化量产。此外，公司还不断拓展TSV封装技术的市场应用，并持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺开发，在MEMS、FILTER等领域实现规模量产。
　　2)光学器件：24年实现销售收入2.93亿元，同比-1.08%；实现销售量199.91万件，同比-22.63%，主要系产品结构调整所致。公司积极推动光学器件业务发展，①在混合镜头业务领域，持续强化技术领先优势，通过产能扩建和供应链优化提升交付能力，扩大在半导体设备、工业智能等领域的应用规模；②提升晶圆级微型镜头业务制造能力，重点布局汽车大灯、信号灯等智能交互领域。
　　3)硅基氮化镓模块：公司加快布局车用高功率氮化镓技术，把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025-2027年收入分别为15.37亿元、20.31亿元、25.7亿元，归母净利润分别为3.98亿元、5.19亿元、6.64亿元。采用PE估值法，考虑到公司作为CIS先进封装龙头，技术积累深厚+客户结构优质，给予公司2025年53倍PE，对应目标价32.36元/股，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示：
　　手机、安防等下游景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。