事件：公司发布2024年年报
　　2024年公司实现营收90.65亿元，同比+44.73%，主要得益于公司LPCVD、ALD等多款新型设备量产突破并形成重复性订单。公司实现归母净利润16.16亿元，同比-9.53%；扣非归母净利润13.88亿元，同比+16.51%。其中，净利润同比下滑主要系两大因素影响形成阶段性拖累：1）24年研发投入高增，同比+94.31%；2）23年公司因出售部分拓荆科技股票产生税后净收益4.06亿元，形成较高基数（24年无此项收益）。24Q4公司实现营收35.58亿元，同比+60.11%；归母净利润7.03亿元，同比+12.24%；扣非归母净利润5.75亿元，同比+25.53%。
　　持续大力研发，平台化逐步推进
　　2024年公司综合毛利率41.06%，同比-2.75 pcts，其中专用设备/备用备件/其他产品毛利率分别为39.80%/48.18%/58.30%，同比-2.92/-0.13/+4.62 pcts。费用率方面，24年公司期间费用率25.28%，同比-0.74 pcts；其中销售/管理/研发费用率分别为5.28%/5.31%/15.64%，同比-2.57/-0.17/+1.57 pcts。公司持续大力投入研发，加深平台化布局，并于24年新设立超微公司，重点开发电子束检测设备。
　　刻蚀设备持续领先，LPCVD产品拓展顺利
　　1）刻蚀设备：2024年销售额约72.77亿元，同比+54.72%。①CCP:24年公司CCP刻蚀设备生产付运超过1200反应台，创历史新高。逻辑领域，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机Primo SDRIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端，初步电性验证已经通过。存储领域，公司自主开发的大功率400kHz偏压射频PrimoUD-RIE，已成功取得先进存储器件生产线中超高深宽比刻蚀工艺的大规模应用。②ICP：24年公司ICP设备累计装机量达1025反应台，近四年年均增速超100%，展现强劲市场拓展能力。公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV 300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证机会。
　　2）薄膜设备：①MOCVD设备：24年销售额约3.79亿元，同比18.03%。公司正开发新一代氮化镓功率器件MOCVD设备，预计2025年付运至客户进行验证。②LPCVD：公司为先进存储器件和逻辑器件开发的6种LPCVD设备已顺利进入市场，24年收到批量订单约4.76亿元，全年销售约1.56亿元。
　　30.5亿元投建成都基地，发力CVD、ALD等关键设备
　　公司拟于2025-2030年投资30.5亿元建设成都半导体设备生产基地，预计2025年开工，2027年投产，计划到2030年实现年销售额10亿元目标。该项目主要面向高端逻辑及存储芯片领域，布局CVD、ALD等关键半导体设备。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025-2027年收入分别为117.71亿元、152.62亿元、186.8亿元，归母净利润分别为24.3亿元、34.02亿元、45.41亿元。采用PE估值法，考虑到半导体行业国产替代趋势明确，公司作为设备端龙头有望获得更高份额，给予公司2025年60倍PE，对应目标价234.27元/股，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示：
　　半导体设备国产化不及预期；下游晶圆厂扩产不及预期；研发节奏存在不确定性；海外制裁风险。