事件：
　　4月16日公司发布2025年一季度报告，报告期内，公司实现营业收入12.17亿元，同比增长11.33%，归母净利润1.8亿元，同比增长65.61%；扣非归母净利润1.71亿元，同比增长57.26%。
　　深耕核心领域，加速发展AI新兴产业：
　　公司深耕PCB行业多年，积累大量优质稳定的客户，并通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，加速开拓AI新兴产业。2024年报披露，公司成功通过海外低空飞行龙头企业（主研电动垂直起降飞行器eVTOL）、Panasonic Energy（松下能源）、人形机器人龙头企业、北美科技龙头企业A公司、M公司、T公司等客户的新产品定点，同时通过OEM方式进入AMD的供应链体系，公司前期取得认证的客户中，亚马逊（amazon）、三星（Samsung）等客户的产品已经实现量产。国内市场中，公司通过前期服务海外客户积累的先发优势，以新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器以及人形机器人/人工智能+应用进一步拓展国内客户。
　　再融资项目顺利实施，加快公司发展步伐：
　　2024年报披露，公司2024年向特定对象发行普通股股票117,964,243股，募集资金179,305.65万元，净额177,700.23万元，将全部投资于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目以及补充流动资金。上述项目的推进将有利于公司继续优化产品结构，提升生产智能化、自动化水平，抓住新能源汽车、人工智能等新兴业务带来的市场机遇。公司在巩固其新能源汽车电子优势业务的基础上，抓住AI时代机遇，不断向上发展。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025年~2027年收入分别为65.19亿元、78.87亿元、95.44亿元，归母净利润分别为8.98亿元、10.97亿元、13.4亿元，给予25年25倍PE，对应六个月目标价31.18元，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。