摘要
　　-谷歌在Cloud Next 25发布第七代TPUIronwood (TPU v7)，显著提升AI定制硬件能力。该芯片是谷歌首款主攻AI推理的TPU，旨在驱动LLMs、MoEs等复杂模型以迎接“推理时代”。性能大幅提升，支持高达9,216芯片的42.5 Exaflops (FP8)集群，单芯片HBM增至192GB。尤为关键的是，其能效（性能功耗比）较上一代Trillium提升近2倍。Ironwood强化了谷歌在AI推理基础设施的布局，旨在以高性能、高效率平台满足未来AI需求，增强自身服务及云业务竞争力，预计2025年下半年上市。
　　-访问量数据，海外主要AI应用周度环比呈现小幅增长，而国内AI应用活跃度显著上升，其中文心一言、Kimi、豆包和通义千问的环比增长均超过25%，元宝的访问量也上升了约18%。
　　-在2025年4月9日的Google Cloud Next 2025大会上，谷歌发布了开源智能体开发框架Agent DevelopmentKit (ADK)，旨在简化多智能体系统的构建、管理和部署。同时，谷歌还推出了注重效率的推理模型Gemini 2.5Flash，并计划在第三季度支持Gemini模型的本地部署。此外，谷歌云Vertex AI平台新增了视频、图像、语音和音乐生成AI工具，并发布了旨在实现跨平台智能体通信与协作的开放协议Agent2Agent (A2A)。
　　-持续的关税争端给存储市场带来显著不确定性。虽然新季度价格谈判已在进行，但最终定价不明朗。现货市场交易放缓，短期供需平稳，但潜在风险不容忽视。终端电子产品制造商正评估关税影响，担心成本上升导致售价提高、销量下滑。这种压力预期将传导至上游存储芯片，抑制未来的备货需求。
　　-相比于PC设备，手机硬件提升的空间有限，在已有的硬件框架里提升效率能更加有效的推动端侧AI的发展。联发科在天玑9400+里对NPU的开发是值得关注的。此前手机SoC中虽然NPU可以帮助端侧设备完成一些推理任务，但大多数任务仍是由SoC中的GPU完成的。我们认为在NPU能力不断开发、模型能力不断提升的情况下，手机端侧AI开发将会加速。
　　-我们认为，苹果折叠屏产品进入市场后将会促进折叠屏手机销量增长，同时带动消费者对于折叠屏产品的热情，最终推动其他消费电子厂商与产业链跟进。
　　风险提示
　　芯片制程发展与良率不及预期
　　中美科技领域政策恶化
　　智能手机销量不及预期