事项：
　　公司发布25Q1业绩预告，预计25Q1实现归母净利润7.2-8.2亿元（YoY+39.86-59.28%，QoQ-2.55%-+10.98% ）；扣非净利润7.04-8.04亿元（YoY+41.77-61.91%，QoQ-4.86-+8.65%）。
　　评论：
　　AI驱动新一轮成长，Q1归母净利润有望创历史新高。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，公司预计25Q1营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。未来随着AI服务器&800G交换机产品继续放量，公司盈利能力有望继续提升。
　　800G交换机加速渗透，公司业绩有望加速上行。在算力产品部分，GPU平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品部分，用于Scale Up的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。
　　直接对美业务敞口较低，竞争优势有望抵御关税影响。2024年公司直接出口至美国的营业收入占比低于5%，产品主要出口至东南亚地区，按照过往的行业惯例公司并不承担出口产品关税。此外，PCB行业的主要产地集中在亚洲地区，均在贸易争端牵涉范围内，竞争对手中仅TTM在美国本土有部分产能。当前PCB中高阶产品供应紧张、美国本土扩产难度较大，公司凭借着技术和产能优势，有望抵御潜在关税风险。
　　展望25年，主业经营增量可观。公司已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计25H2产能将得到有效改善。泰国生产基地已进入试生产阶段，将逐步形成规模化量产能力，海外量产的通信板产能有望巩固公司在北美客户的优势地位，结构上看AI服务器相关产品持续放量，800G交换机持续渗透，产品结构仍有较大优化提升空间，盈利能力有望环比持续提升，预计单月利润有望持续突破新高。此外，公司拟投资43亿元用于扩建PCB产能，用于满足AI产业对高端PCB的中长期需求，有效支撑公司后续成长。
　　投资建议：公司Q1经营业绩同环比持续增长，考虑AI产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏、竞争优势等情况，我们维持25-27年盈利预测为36.45/42.01/45.59亿元。公司产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，向上业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予25年20X目标估值，目标价调整为38元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI算力、汽车需求不及预期，汇率波动，竞争格局恶化，原材料大幅上涨、关税影响超出预期。