公司是较早成立的智能驾驶芯片公司之一
　　黑芝麻智能，成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，总部位于湖北武汉。
　　公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，以自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求
　　创始人实控公司，股权结构清晰合理
　　根据公司招股说明书，全球发售后，公司的创始人单记章先生持有公司7.75%的股份，为公司的单一最大股东。
　　公司研发的自有关键技术
　　在SoC芯片的架构中，图像信号处理器（ISP）和神经网络处理器（NPU）是两大核心模块。黑芝麻智能的NeuralIQISP技术为多摄像头环境下的图像处理提供了强大的支持，尤其在复杂光线条件下（如夜间、雨雾天气等），依然能够保证高质量的图像输出。
　　黑芝麻智能的DynamAINPU架构也展现了极强的计算能力。通过低功耗的专有ASIC结构，DynamAI能够高效处理来自多种传感器的数据。其第三代DynamAINN甚至原生支持Transformer架构，能够在自动驾驶的高阶算法中实现端到端的深度学习推理。
　　盈利预测
　　核心假设：黑芝麻舱驾一体方案逐步快速放量，自动驾驶产品解决方案业务强势增长，贡献主要增量。预计2025-2027年营收分别为8.80、14.67、25.02亿元，归母净利润为-5.67、-1.82、4.15亿元，毛利率分别为41.02%、41.06%、41.09%，EPS为-0.90、-0.29、0.66元。2025年4月7日收盘价为15.72港元，对应2025-2027年PE为-15.57、-48.40、21.26倍；首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　车市需求不及预期，出现大幅度下滑。
　　竞争加剧：公司在智能驾驶芯片领域面临着英伟达、高通等国际芯片巨头的竞争，以及越来越多的车企开始自主研发智驾芯片，市场竞争日益激烈会带来潜在的风险。
　　供应链风险：公司流片供应商存在一定程度的不确定风险。