2024年公司实现营收13.43亿元（yoy：+3.32%），基本符合我们此前预期（13.52亿元），归母净利润1.34亿元（yoy：-28.01%），同比下滑主要由于23年公司收到供货商一次性大额赔偿所致。其中4Q24实现营收3.66亿元（yoy：-3.10%，qoq：+12.83%），归母净利润0.44亿元（yoy：-49.09%，qoq：+133.32%）。24年受客户期初库存较低，外销市场恢复及国家政策影响，销量略有提升（yoy+9%），但因竞争激烈产品价格，盈利能力下降。我们预计25年公司需求提振叠加新品/新客户导入将助力公司走出低谷，成本压力有望逐步缓解，维持“买入”评级。
　　2024回顾：市场竞争加剧导致毛利率同比下滑，库存去化持续进行
　　24年公司营收略有增长，分产品：1）工业控制（24年营收10.93亿元，yoy+7.87%），占营收比重环比提升3.43pct至81.39%。其中家电需求保持平稳，生活电器市场复苏明显带动公司出货有一定恢复。2）消费电子（24年营收2.50亿元，yoy-12.75%），显示驱动芯片在品牌端量产仍主要集中在智能穿戴领域，在手机品牌厂商端上量需一定时间。由于市场竞争激烈导致售价降幅超过成本降幅，综合毛利率同比下降2.01pct至33.60%。4Q24由于毛利率较高的锂电池管理芯片销售处于旺季，带动单季度整体毛利率环比略提升0.45pct至33.02%，但由于锂电和家电MCU的高价库存尚未消耗完毕，我们预计毛利率压力将延续至25年。截至24年末公司存货6.14亿元，较上季度末下降0.33亿元，存货周转天数进一步下降至267天。
　　2025年展望：多领域新品有望量产，存货去化将从2Q25加速
　　公司将聚焦白色家电、智能家居、智能汽车等领域开展新品研发，多款芯片预计将在2025年量产，包括针对家电市场的32位cortex M0+产品、Wi-Fi/BLECombo MCU产品和AMOLED显示驱动芯片等。车规方面，公司在研发车规AFE芯片，规划2026年底推出。同时，公司还在布局智能机器人关节控制MCU产品技术。2025年芯片售价向下动能预计趋减，晶圆代工成本仍有下降空间，公司盈利能力有望恢复。存货方面，公司预期自2Q25起更快速降低存货，目标年底降至约5个月的周转水平。
　　投资建议：目标价26元，维持“买入”评级
　　我们认为需求能见度仍然较低，公司成本压力预计到26年才有较大缓解，下调两大业务收入/毛利率预期，下调25/26/27利润至1.78/2.67/3.46亿元（前值：1.96/3.37/-亿元），考虑新品和新客户导入尚需时间，给予50x 25PE（可比公司一致性预期平均55x 25PE），目标价26元（前值：27.3元，47x25PE），维持“买入”评级。
　　风险提示：需求复苏不及预期，新品导入不及预期，竞争加剧导致份额下滑。