核心观点
　　2024年收入同比增长24%，四季度创季度新高。公司2024年实现收入9.65亿元(YoY +23.61%)，归母净利润1.11亿元(YoY +87.18%)，扣非归母净利润0.73亿元(YoY +118%)，毛利率由于产品结构变化下降1.2pct至36.75%，研发费用增长7%至2.26亿元，研发费率下降3.6pct至23.44%。其中4Q24营收2.57亿元(YoY +28.41%, QoQ +1.35%)，创季度新高，归母净利润3409万元，扣非归母净利润642万元，毛利率36.39%（YoY +0.5pct，QoQ -1.2pct）。
　　三大产品线收入均增长，家电类芯片毛利率稳定。分产品线看，2024年公司家用电器类芯片收入6.21亿元(YoY +28.73%)，占比64%，毛利率提高0.3pct至38.65%；标准电源类芯片收入1.74亿元(YoY +19.08%)，占比18%，毛利率下降2.6pct至24.12%；工控功率类芯片收入1.65亿元(YoY +14.32%)，占比17%，毛利率下降4.7pct至44.36%。
　　2024年推出逾百款新品，多项新技术取得突破。2024年公司持续拓展新产品线，扩大下游行业应用范围，推出逾百款新品，其中高/低压驱动芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款，目前已开发超过1720个型号的产品。内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70ADrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。
　　业务模式转向Fablite，超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺。公司业务模式从Fabless模式正逐步转向Fablite模式，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作，确保在重点投入产品研发和市场销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺。
　　投资建议：产品种类和下游应用拓展顺利，维持“优于大市”评级
　　由于研发投入占收入的比例仍较高，我们下调2025-2026年归母净利润至1.47/1.96亿元（前值1.69/2.24亿元），预计2027年归母净利润为2.29亿元，对应2025年3月31日股价的PE分别为44/34/29x。公司产品种类和下游应用拓展顺利，维持“优于大市”评级。
　　风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。