1、英伟达新机组NV72的机柜密度相较于NV36大大提升，高功率需采用液冷技术以满足散热需求。
　　NV72每组机架的功率高达120千瓦，其功率远超风冷散热系统的承载上限，因此GB200或采用液冷技术，以满足散热需求。
　　液冷技术相对于风冷，具备低能耗、高散热、低噪音等技术优点，未来有望在AIDC广泛应用。冷板技术在行业内具有10年以上的研究积累，技术成熟度最高。
　　2、GB200与GB300比较：GPU功耗提升，插槽设计支持定制，UQD需求有望倍增。
　　进入GB300架构后，每TRAY需要6*2+2外接manifold合计14对快接头，UQD需求有望倍增。
　　新一代GB300 AI服务器性能显著提升，功耗也大幅增加，将取消风扇风冷版本因此将采用全水冷散热方案。
　　3、投资建议
　　散热系统方面，建议关注研发和定制化能力强的液冷厂商：英维克；UQD和manifold方面，建议关注技术能力优秀的液冷组件供应商：川环科技、溯联股份。
　　4、风险提示海内外宏观和政策环境恶化；智算中心发展低于预期；AI应用发展不及预期。