事件：2024年，公司实现营收17.68亿元，同比+41.37%；实现归母净利润1.79亿元，同比+491.56%；扣非后净利润1.56亿元，同比+238.48%。
　　季度波动不改长期趋势：公司2024第四季度实现收入4.87亿元，同比+14.32%，环比+31.96%；归母净利润35.99亿元，同比+59.74%，环比-12.52%；毛利率为26.20%，环比2024第三季度的32.63%下滑较多。公司营收和毛利率环比波动较大主要由于产品结构变化影响（6英寸产品占比相对于高毛利8英寸提升）。此外，利润下滑还因公司主要在第四季度进行了存货跌价准备2244万元（4Q2024资产减值损失为1910万元，3Q2024仅为19万元）和研发费用环比增加所致（4Q2024为4681万元，3Q2024为3883万元）。
　　技术迭代打开成长空间：公司加强研发创新，提升技术竞争力。2024年11月，公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底，单片晶圆芯片产出量跃升2.5倍。并在2025年3月的Semicon China大会上，携全球首发的12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底登场，向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。
　　前瞻布局新兴领域：AI智能产品创新催生了以碳化硅为代表的新型材料的应用机会。碳化硅基材料的光波导应用于AI眼镜中可以实现更大的视场角和结构更简单的全彩显示，可减少AI眼镜的尺寸、重量以及制造成本和复杂性，并显著提升用户体验。公司与多个消费电子行业全球领导者共同合作，探索碳化硅材料在AI眼镜、手机射频前端的应用，这将帮助碳化硅材料进一步打开更大规模的下游应用市场。
　　投资建议：我们预计公司2025-2027年实现营业收入25.38/32.68/41.12亿元，归母净利润3.13/5.21/8.17亿元。对应PE分别为87.84/52.79/33.68倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游行业需求不及预期；产能扩张不及预期；技术研发不及预期。