2024年：营业收入179.07亿元，yoy+32.39%；毛利率24.83%，+1.4pct；归母净利润18.78亿元，yoy+34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，yoy+74.34%。2024年业绩略超预期，主要受益于光通信、数据中心AI服务器等需求增长。
　　2024Q4单季度：24Q4营收48.58亿元，yoy+19.51%，qoq+2.75%；归母净利润3.9亿元，yoy-20.5%，qoq-22.16%；扣非归母净利润3.64亿元，yoy+39.5%，qoq-22.88%。
　　2024年，AI服务器+ADAS汽车电子带动PCB同比高增30%。1）PCB业务：收入104.94亿元，yoy+29.99%，营收占比58.60%；毛利率31.62%，yoy+5.07pct。总体产能利用率改善。通信领域得益于高速交换机、光模块需求增长；数据中心订单规模达20亿元级，受益于云厂商AI基础设施投入+EGS平台迭代升级；汽车电子订单连续第三年增速超50%。2）封装基板业务：收入31.71亿元，yoy+37.49%，营收占比17.71%；毛利率18.15%，yoy-5.72pct。毛利率同比下降，主要由于广州项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板产能利用率下降。3）电子装联业务：收入28.23亿元，yoy+33.20%，营收占比15.76%；毛利率14.40%，同比-0.26pct。
　　高多层技术领先，受益于未来高多层/HDI以及算力、汽车结构性高增需求。根据Prismark2024年第四季度报告，未来5年18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板产品需求均将保持较高速增长。深南电路高多层技术领先，2019年以来背板最高层数可达120层，批量生产层数可达68层。
　　封装基板产品齐全，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。FC-BGA封装基板量产能力从2023年14层高升至16层，具备18、20层样品制造能力。2024年，BT板推动客户新一代高端DRAM产品量产，处理器芯片类产品WB工艺大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术提升。
　　产能建设：1）PCB：稳步推进泰国工厂及南通四期项目建设。2）封装基板：2024年无锡二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单，继续推进战略目标客户开发与关键项目落地。
　　上调盈利预测，维持“买入“评级。由于算力、光通信、车载订单持续突破，将2025/26年归母净利润预测从20/23亿元上调至24/27亿元，新增2027年预测34亿元。2025年PE 28X，维持买入评级。
　　风险提示：国产算力增长不及预期；CCL材料成本持续上涨；IC载板国产化不及预期。