- NVIDIA发布了内存增强版Blackwell产品Blackwell Ultra。NVL7规格显示，单卡Dense FP4算力较B200提升50%，HBM配置升级至288GBHBM3e。网络层面，采用ConnectX 8网卡替代ConnectX 7，进一步提升性能。Blackwell Ultra预计于2025年下半年出货。此前市场预期的GB300采用“SXMPuck”形式及BGA封装的设计未在本次发布会上得到确认，整体发布符合市场预期。
　　- NVIDIA发布了Blackwell继代产品Rubin和Rubin Ultra，并统一了GPU die计数标准。以Rubin NVL144为例，内含144颗die，实际由72颗Rubin芯片组成。Rubin Ultra单颗芯片整合4颗die，NVL576内仅有144颗Rubin Ultra芯片，低于此前预期的NVL288。Rubin Ultra采用纵向Tray结构，优化了机柜空间，预计将在大规模Scale Up场景中成为主流。值得注意的是，相较于GTC 2024发布的路线图，Rubin系列的产品节奏出现约半年延迟，首款Rubin产品推迟至2026年下半年上市，而Rubin Ultra则需等待至2027年下半年，整体进度不及市场预期。此次延迟或与制程、封装及机柜层面的技术挑战有关，成为市场反应不佳的主要原因之一。
　　- NVIDIA发布了Spectrum-XPhotonics和Quantum-XPhotonics硅光交换机平台，单端口速率达1.6 Tb/s，总带宽最高400 Tb/s，显著提升数据中心传输性能。Spectrum-XPhotonics提供最高512个800 Gb/s端口，Quantum-XPhotonics提供144个800 Gb/s InfiniBand端口，采用200 Gb/s SerDes技术，进一步提升传输效率。该系列交换机提升了AI集群的扩展性，为超大规模数据中心提供更优解决方案。
　　- NVIDIA发布了DGXSpark和DGXStation，进一步推动AI超算向个人桌面端普及。DGXSpark采用GB10Blackwell Superchip，具备128GB统一内存和最高4TBSSD，算力达1,000 TOPS。DGXStation搭载更强的GB300 Blackwell Ultra Superchip，AI性能达20 PFLOPS，配备784GB统一内存，满足更高强度的AI训练和推理任务，进一步拓展AI计算的应用场景。
　　- NVIDIA发布了开源推理服务框架NVIDIADynamo，旨在优化大规模AI模型的推理部署。Dynamo在运行DeepSeek-R1模型时，将请求处理能力提升多达30倍。其性能提升得益于解耦的Prefill/Decode阶段、动态GPU调度、LLM感知请求路由、加速GPU间异步数据传输及KVCache跨内存层级卸载机制。Dynamo已在GitHub开源，并集成至NVIDIAAIEnterprise的NVIDIANIM微服务，助力企业更高效部署AI推理模型。
　　风险提示
　　芯片制程发展与良率不及预期
　　中美科技领域政策恶化
　　智能手机销量不及预期