本报告导读：
　　英伟达于2025年3月17日举办GTC年度大会，聚焦于Blackwell Ultra和VeraRubin芯片的发布以及Physical AI与Agentic AI的前沿。
　　投资要点：
　　事件：英伟达于2025年3月17日至21日在美国加州圣何塞举办年度开发者大会“GTC”，CEO黄仁勋发表主旨演讲，主要聚焦在Blackwell Ultra芯片、Vera Rubin芯片以及Physical AI与Agentic AI的技术前沿。
　　Blackwell Ultra性能提升1.5倍，2025年下半年实现量产。英伟达Blackwell Ultra将于2025年下半年正式推出，其基于Blackwell芯片，搭载高达288GB的HBM3e记忆体，并辅以增强FP4性能，可实现1.5倍的FP4推理性能。相较于Hopper架构，Blackwell Ultra以其吞吐量、运算性能的提升，能够为数据中心创造50倍的收入机会。同时，英伟达推出含72颗Blackwell Ultra GPU和36颗GraceCPU的Blackwell Ultra NVL72机柜，显存达到20TB，总带宽576TB/s，号称“为AI推理时代”专门定制。
　　下一代超级芯片Vera Rubin重磅亮相，将于2026年下半年开始出货接替Blackwell Ultra芯片。英伟达表示，Vera CPU的内存是Grace的4.2倍，内存带宽是Grace的2.4倍，并且配有88个CPU内核，整体性能将是Grace的2倍。Rubin GPU则配有288GB的HBM4，由2个GPU组成。Vera Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6交换机，提供高达260TB/s的NVLink频宽，以及高达28.8TB/s的CX9网卡，达到前一代性能的3.3倍。英伟达还官宣了Vera Rubin之后的一代芯片，名为Vera Rubin Ultra，将于2027年下半年上市，性能可达Hopper的900倍。此外，英伟达官宣了下下一代AI芯片架构命名Feynman，并展示了长期技术战略：Blackwell（2024年）->Blackwell Ultra（2025年）-> Vera Rubin（2026年）-> Rubin Ultra（2027年）-> Feynman（2028年）。
　　携CPO系统更新，NIVIDIAPhotonics赋能下代AI计算。英伟达一次性推出三款交换机产品：Quantum 3450-LD（配有144个800GB/s端口，背板带宽115TB/s）、Spectrum SN6810（配有128个800GB/s端口，背板带宽102.4TB/s）、Spectrum SN6800（配有512个800GB/s端口，背板带宽409.6TB/s）。上述产品统一归类到“NVIDIAPhotonics”，为一个基于CPO合作伙伴生态共创研发的平台。英伟达表示，整合光模块的Photonics交换机相比传统交换机，性能提升3.5倍，部署效率也可以提升1.3倍，以及10倍以上的扩展弹性。
　　风险提示：地缘政治与政策监管风险；技术迭代不及预期风险；下游AI应用需求放缓风险。