>> 诚通证券-兆易创新(603986)首次覆盖报告:AI+国产替代双驱,NOR + MCU龙头再启航-250317
| 上传日期: |
2025/3/18 |
大小: |
2814KB |
| 格式: |
pdf 共32页 |
来源: |
诚通证券 |
| 评级: |
推荐(首次) |
作者: |
赵绮晖 |
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公司:国内领先的多品类综合芯片供应商。 公司2005年成立,产品包括存储器、32位通用型MCU、传感器、模拟产品及整体解决方案。公司是全球排名第一的Fabless Flash供应商,NORFlash市场占有率全球第二、中国第一,累计出货量超237亿颗。公司产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、物联网等领域。 产品:国产NOR & MCU双龙头。 存储:全球排名第一的Fabless Flash供应商。 存储器是公司的核心业务和主要收入来源,公司专注利基市场,SPINORFlash领域,产品容量覆盖512Kb到2Gb,在中高端消费电子市场具备优势;SPINANDFlash领域,在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现全品类覆盖;利基DRAM领域,三大原厂逐步退出利基市场,竞争格局持续优化,公司DDR3、DDR4两条产品线多个产品型号放量。 MCU:国内排名第一的32位Arm?通用型MCU供应商。 公司GD32 MCU产品已成功量产51个产品系列、超过600款产品,实现对高性能、主流性、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面覆盖,至2023年底MCU产品累计出货已超过15亿颗。 行业:AI云侧&端侧持续发展,存储需求高增。 半导体开启新一轮上行周期,存储需求高增。根据SIA报告,2024年全球半导体销售额达到6276亿美元(yoy+19.1%);AI推动存储需求高增,存储芯片销售额达到1651亿美元(yoy+78.9%)。 国产替代进程持续推进。2024年12月,BIS修订《出口管理条例》,新增HBM出口管制,修订HBM管控的技术参数,目前所有在售的HBM产品均受限,倒逼中国存储产业加速自主化进程。 云侧:算力升级推高DRAM需求。根据IDC,全球AI基础设施市场高速增长,预计到2028年市场将超过1000亿美元。AI应用场景需要处理大量的数据和复杂的计算任务,GPU对DRAM的需求量显著增加。2024 H1存储支出同比增长36%,其中56%的支出来自云部署。 端侧:AI硬件迭代加速NOR扩容。1、ASP或上涨:Counterpoint预测智能手机ASP从2024年365美元增至2025年385美元,Canalys预测AIPC溢价达10%-15%,高端机型占比提升直接拉动大容量NORFlash需求。2、算力与存储协同升级:AI对SoC的NPU/GPU性能提出更高要求,驱动NORFlash向高带宽、低延迟方向迭代,以满足代码存储与快速启动需求。 三大战略布局锚定利基市场。 布局定制化存储业务。控股子公司北京青耘科技有限公司聚焦定制化存储解决方案,以满足IoT、智能终端等场景的非标准化接口存储需求。 NOR全球第二,端侧AI加速市占率突破。国际大厂逐步退出中低端NOR市场,公司凭借成本优势和技术迭代,NOR市场份额全球第二。短期看,AI手机/PC放量直接拉动NOR用量;长期看,XR、AI眼镜等新兴场景叠加汽车电子放量打开增量空间,公司市场份额或进一步提升。 DRAM业务深度绑定长鑫存储。2025年上半年公司预计从长鑫采购代工DRAM产品5.89亿元,2024年实际采购9.22亿元(未经审计),合作规模持续扩大。兆易创新通过与长鑫存储深度合作,突破海外供应链限制,提升利基型DRAM国产化率。 盈利预测、估值与评级 盈利预测:预计公司2024-2026年收入分别为73.49/ 93.33/ 112.00亿元,同比增长27.6%/ 27.0%/ 20.0%;净利润分别为10.91 /16.09 /20.45亿元,同比增长577.2%/ 47.5%/ 27.0%;对应PE分别为79/ 54/ 42倍。 投资评级:我们选取北京君正、佰维存储、中微半导三家公司作为可比公司。根据Wind一致预测,三家公司25/26年PE平均值为68/ 51倍,兆易创新对应PE为52/40倍,低于可比公司平均值。考虑到公司作为国产NOR + MCU双龙头,持续受益于AI应用落地和国产替代进程,首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:研发与技术升级迭代风险,技术人才短缺或流失风险,外部环境不确定性导致的供应链风险。
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