事件概述
　　公司发布24年年报：公司24年实现营收179.07亿元，yoy+32.39%，归母净利润18.78亿元，yoy+34.29%，扣非归母净利润17.4亿元，yoy+74.34%，毛利率24.83%，yoy+1.4pc t,净利率10.49%，yoy+0.16pct。
　　24Q4营收48.58亿元，yoy+19.51%，qoq+2.74%；归母净利润3.9亿元，同比yoy-20.5%，qoq-22.22%；扣非归母净利润3.64亿元，yoy+39.5%，qoq-22.93%。毛利率21.95%，yoy2.23pct，qoq-3.45pct，净利率8.04%，yoy-4pct，qoq-2.55pct。
　　PCB业务：充分把握算力及汽车电子机遇实现高增
　　公司24年PCB业务实现营收104.94亿元，yoy+29.99%，毛利率31.62%，yoy+5.07pct；1）在通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；2）在数据中心领域，由于云服务厂商资本开支重点面向AI算力基础设施投入，带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求显著回温。公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场；3）在汽车领域，公司把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。
　　封装基板：技术能力持续提升，新产品持续导入
　　公司24年封装基板业务实现营收31.71亿元，yoy+37.49%，毛利率18.15%，yoy-5.72pct。1）BT类封装基板中，公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产，叠加存储市场需求同比改善，支撑基板业务订单同比增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升，助力基板工厂导入更多新客户、新产品；2）RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核，为后续发展巩固基础。3） FC-BGA封装基板，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，目前广州封装基板项目产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单。
　　投资建议
　　考虑到宏观环境的不确定性，我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为25.38/30.81/36.37亿元（此前预计2025/2026年归母净利润分别为27.47/32.4亿元，按照2025/3/13收盘价，PE为25.9/21.3/18倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。