英伟达单季度营收同比+78%，B卡收入超预期。FY25Q4英伟达营收393亿美元（上季度指引367.5-382.5亿美元）超指引，同比+78%，环比+12%，B卡单季度营收110亿美元超预期，生产全面铺开，Blackwell在设计过程中就考虑到了推理的需求，能将推理速度增加25倍以上，满足了当前深度思考、推理类模型对算力的需求。公司指引FY26Q1收入预计为430亿美元，上下浮动2%，非GAAP毛利率预计为71.0%，上下浮动50个基点。
　　英伟达高端GPU大幅降低训练成本，生态优势显著，重视海外AI厂商估值修复机遇。Deepseek基于H卡优化，发布五项创新开源项目，英伟达紧跟DeepSeek节奏推出针对Blackwell架构的DeepSeek-R1优化方案，与仅仅四周前的英伟达H100相比，该方案能使每生成一个token的成本降低至原来的二十分之一，但同时推理吞吐量提高了25倍。我们认为，DeepSeek开源的一系列项目将进一步推动更高效率的模型训练以及已有模型的推理需求增长，英伟达生态优势显著，杰文斯悖论下效率的提高并不会降低算力需求，反而会实现巨大的增长，我们看好英伟达深厚的生态优势壁垒，将在新一轮算力浪潮中受益。从股价来看，DeepSeek发布以来，国内海外AI相关厂商股价回调明显，从估值来看均较低，我们认为当前位置应重视海外AI链的修复机会。
　　碳化硅以其独特的光学和物理特性，在AR镜片领域具有巨大潜力，国内厂商跑步进场，加速实现关键技术节点的国产化突破：碳化硅以高折射率、高硬度和优异导热性能，能实现更大视场角（可达80°）、解决彩虹效应问题、实现整体轻量化，在AR镜片领域具有巨大潜力。但目前碳化硅的价格较高，且其高硬度与脆性导致加工较难。此前碳化硅镜片已在AR眼镜上实现突破，Meta Orion使用碳化硅材料，视场角可达70°，是目前市场上采用衍射光波导+全彩Micro-LED光机所达到的最大视场角产品。国内厂商跑步进场，加速实现关键技术节点的国产化突破，XREAL、晶盛机电、鲲游光电、龙旗科技四家合作覆盖AI/AR眼镜“芯片制造、光学研发、整合应用、组装生产”全产业链，共同瞄准2027年全球AI眼镜赛点，冲刺L4级AI/AR眼镜技术。其中，晶盛机电子公司浙江晶瑞将提供碳化硅衬底的产能、成本保障。晟光硅研率先运用微射流激光技术完成碳化硅AR眼镜镜片加工，赋能碳化硅AR眼镜产业发展。我们认为，随着技术突破，产能攀升，碳化硅镜片价格有望逐步下降，有望快速进入消费者市场，赋能AR眼镜进入新阶段，我们看好这对智能眼镜各环节厂商带来的需求提升。
　　周观点：相关标的见尾页。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险