投资要点
　　CUBE助力变革边缘AI计算。华邦电子开发的创新型CUBE（Customized Ultra Bandwidth Element，定制化超高带宽元件）技术，作为客制化的高宽带存储芯片3DTSVDRAM，专门为边缘AI运算装置所设计的存储架构，利用3D堆叠技术并结合异质键合技术以提供高带宽、低功耗、单颗256Mb至8Gb的存储芯片，并且可供模组制造商和SoC厂商直接部署。CUBE的主要特性包括：1）CUBE提供卓越的电源效率，功耗低于1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。2）凭借32GB/s至256GB/s的带宽，CUBE可提供远高于行业标准的性能提升。3）CUBE拥有更小的外形尺寸。目前基于20nm标准，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以9um pitch缩小IO的面积和较佳的散热（CUBE置下、SoC置上时）。4）CUBE的IO速度于1KIO可高达2Gbps，当与28nm和22nm等成熟工艺的SoC集成，CUBE则可到达32GB/s至256GB/s带宽，相当于HBM2带宽,也相当于4至32个LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。华邦电子19日召开法说会，总经理陈沛铭表示，CUBE已与多家客户合作开发中，目标于2026年贡献营收。
　　NPU助力定制化存储。公司有算法、NPU等AI技术，应用在公司部分计算芯片产品中。公司的SOC芯片集成了公司自研的关键模块，包括CPU、VPU、NPU、ISP等，不同计算芯片产品有不同的配置。随着AI技术的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持在智能IOT领域的需求越来越普及，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。
　　l投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入43.5/48/55亿元，实现归母净利润分别为4.3/4.8/5.4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为103/93/82倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　产品开发风险；市场拓展风险；新技术研发风险；毛利率下降的风险；技术人员人力成本增加的风险；供应商风险；存货风险；经营管理风险；募投项目实施的风险；外汇风险；税务风险；商誉减值风险。