核心提要
　　三家公司2024Q4业绩均有超预期之处，表明全球半导体行业景气度较高：
　　 ASML：2024Q4实现收入略超市场预期，毛利率超出公司在2024年11月投资日给予的指引；新签订单环比大增169%，表明先进制程扩产需求强劲。
　　 LAM：2024Q4营收和毛利率均超指引区间中值，其中NVM领域的系统收入占比环比显著提升，主要由NAND从1xx层级向256层级技术转换带来的资本开支推动。
　　 KLA：2024Q4营收位于指引区间上限，其中毛利率更高的半导体晶圆量检测设备收入同比实现较快增长，收入占比达51%，创2018年以来新高。
　　三家公司2024Q4中国大陆地区收入及占比环比均在下降，一致指引2025全年中国大陆收入占比下降：
　　ASML：2024Q4 ASML来自中国大陆的设备收入为19亿欧元，同比-13%，环比-31%；收入占比为27%，环比-20pct。ASML预计2025年来自中国大陆的收入占比将恢复到2023年之前的正常水平，约在20%。
　　 LAM：2024Q4 LAM来自中国大陆的营收为13.43亿美元，同比-10%，环比-14%；营收占比为31%，同比-9pct，环比-7pct。受出口管制影响，LAM无法向部分中国客户发货，预计为2025年收入造成超过7亿美元的影响。LAM预计2025年来自中国大陆的收入占比将会下降。
　　KLA：2024Q4 KLA来自中国大陆的收入为10.93亿美元，同比+6%，环比-9%；收入占比为36%，同比-6pct，环比-7pct。2024全年KLA来自中国大陆的收入占比为41%。KLA预计出口管制将为2025年收入造成4-6亿美元的影响，来自中国大陆的收入可能会下降约20%，占比降至29%左右，回归到2023年之前的水平。
　　从三家公司对于2025年行业或自身业务预期来看，一致看好先进制程&先进封装扩产：
　　 ASML：看好AI对半导体市场的关键驱动作用，预计2025年逻辑领域的收入将在先进制程扩产带动下延续增长势头，存储市场资本开支将保持强劲。
　　 LAM：2024年全球WFE约900亿美元，预计2025年WFE将增长至约1000亿美元，主要系先进制程晶圆代工需求强劲、DRAM资本开支保持强劲、NAND资本开支在技术升级带动下有望显著复苏。2025年中国WFE同比增速将有所放缓。预计2025年先进封装业务收入保持强劲增长。
　　KLA：2024年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模900+亿美元，预计2025年个位数增长，主要由先进逻辑和存储扩产推动，但中国大陆需求因前期投资消化而下降。KLA看好2025年先进DRAM需求增长，预计公司DRAM领域的收入占比会稍有提升；NAND领域呈现复苏态势，但复苏力度有限。预计2025年先进封装业务收入超8亿美元。
　　行业评级及投资建议：我们维持半导体设备行业“推荐”评级。半导体前道环节中，刻蚀和薄膜沉积设备建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技；光刻机配套Track建议关注芯源微；量/检测设备建议关注中科飞测。后道封测环节建议关注华海清科、芯碁微装、华峰测控、长川科技、金海通。
　　风险提示：半导体行业景气度下滑，下游扩产不及预期，新品拓展不及预期，市场竞争加剧，研发布局与下游发展趋势不匹配，各公司业绩不及预期，中美贸易摩擦加剧。