本周BIS发布题为《外国产直接产品规则新增，以及对先进计算和半导体制造物项管制的完善》的临时最终规则，对《出口管理条例》（EAR）作出修订，进一步加严半导体出口管制。本次规定包括对24种半导体制造设备和3类EDA工具、HBM的新管控；加上140家清单企业（中国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1家）。实际上这次新规是在2022年10月的IFR、2023年10月、2024年4月的基础上而补充，
　　重点限制半导体先进制程生产相关的设备和软件。新增生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备的新规定，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检测以及清洗设备（基本包括Fab所有关键设备）。对用于开发或生产先进节点集成电路的EDA工具的新规定，包括某些提高先进设备生产效率；不允许提供新的EDA工具（包括TCAD），以免使得生产成熟工艺的设备得以生产先进工艺。现有EDA工具“断更”：即使此前购买的EDA工具，也可能因无法续约授权密钥而被迫停用。
　　新增HBM管控。作为高算力物项中重要的存储器类型，BIS在此次更新中将其管控要求与原已纳入管制的高算力GPU等先进计算芯片拉平。新的红线为存储单元面积小于0.0019 μm2、存储密度大于0.288Gb/mm2，内存带宽密度小于每秒每平方毫米3.3GB的HBM。总部位于中国境内的云服务或数据服务提供商，此后在采购受管制的HBM芯片时，在世界范围内的任何主体为其承担采购职能，均属于需要申请许可证的交易行为。
　　140家清单企业。本次名单涉及集成电路全产业链，包括3家EDA；20家设备、材料、零部件企业及相关子孙公司；以及部分FAB工厂等；增加2家半导体投资公司。
　　新规下国产替代加速，晶圆和设备相关环节有望长期受益。随着美国对中国半导体发展限制，加速了全球供应链安全担忧，供应链已经从成本优先转移到供应链安全优先，由于市场需求量巨大，中国大陆成熟制程有望实现大规模、快速发展。半导体设备及零部件在国内成熟逻辑的大幅产能扩充下持续受益；合肥长鑫及武汉长存依然保持较快资本开支增速，预计在大基金三期的支持下，存储行业设备投资持续活跃。
　　投资分析意见：我们认为晶圆厂和半导体设备及零部件有望受益。相关标的1）晶圆代工：华虹公司，中芯国际、芯联集成-U；2）半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测；3）设备零部件：江丰电子、富创精密、珂玛科技。
　　风险提示：产业技术研发进展不及预期；电子行业复苏程度不及预期；新型终端创新和渗透提升不及预期等。