美国半导体出口管制升级，新增140个实
　　体清单企业
　　2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制措施新规，这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具的新控制；对高带宽内存（HBM）的新控制；针对合规和转移问题的新规定；新增140个实体清单企业（中国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1家）和14个实体列表，涵盖半导体相关工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项监管变化。
　　这些规则12月2日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到2024年12月31日。公众可以就临时最终规则提交意见。
　　BIS正在实施的多项监管措施包括但不限于：
　　1）对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备进行新的控制，包括某些刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具（Fab厂所有关键设备）。
　　2）对用于开发或生产先进制程集成电路的软件工具EDA进行新的控制，包括某些提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进制程芯片的软件；不允许提供新的EDA工具（包括TCAD），以免使得生产成熟工艺的设备得以生产先进工艺。现有EDA工具“断更”：即使此前购买的EDA工具，也可能因无法续约授权密钥而被迫停用。
　　3）高带宽内存（HBM）的新控件。HBM对于大规模AI训练和推理都至关重要，并且是高级计算集成电路（IC）的关键组件。通过性能指标（存储单元面积小于0.0019平方微米，存储密度高于0.288Gb/mm2）重新定义“先进芯片”，将HBM存储芯片纳入严格管控。HBM对于大规模的人工智能训练和推理至关重要，是存算一体的关键组成部分。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据高级计算外国直接产品（FDP）规则受美国出口管理条例（EAR）约束的外国生产的HBM。某些HBM将有资格根据新的许可例外获得授权。
　　4）在实体清单中新增140家实体，此外还对14家实体进行了修改，其中包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。
　　5）制定两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定：半导体制造设备（SME）FDP：如果“知道”外国生产的商品目的地为中国或国家组别D：5的目的地，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权；脚注5（FN5）FDP：如果“知道”具有FN5名称的实体清单上或添加到实体清单中的实体参与了某些活动，则将管辖权扩展到特定外国生产的中小企业和相关物项。
　　6）最低限度：将管辖权扩展到上述FDP规则中描述的包含任意数量的美国原产集成电路的特定外国生产的中小企业和相关物品。
　　7）新的软件和技术控制，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术的限制，当“知道”此类项目将用于设计将在澳门或D：5国家组别的目的地生产的先进节点集成电路时。
　　8）向EAR澄清了软件键的现有控制。出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让（美国国内），这些密钥允许使用特定硬件或软件或续订现有软件和硬件使用许可。
　　本次规则的更新，是建立在BIS 2022年10月发布的一项临时最终规则之上，并且该规则还曾于2023年10月和2024年4月发布了更新。
　　140家清单企业，波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领域的龙头企业，其中包括：1）EDA企业：华大九天、国微芯、东方晶源；2）半导体设备及零部件：材料、零部件企业共计20家：北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、屹唐半导体、华峰测控、北京烁科、华海清科、芯源微、至微半导体等半导体设备厂商及其部分子公司都被列入了实体清单；3）半导体材料：新昇半导体、南大光电等；4）FAB工厂：中芯国际、武汉新芯、青岛芯恩、深圳鹏新旭、深圳晟维旭等；5）涉及对外投资的半导体实体：闻泰科技、智路资本；6）资本管理及投资机构：建广资产等；7）科研机构：张江实验室等。
　　此外，美国还将从VEU计划中移除部分中国实体，这些公司包括华润微、华虹宏力、中微公司。VEU计划（Validated End-User Program，验证终端用户计划）是美国出口管理条例（EAR）中的一项特殊授权制度，旨在简化对某些经过验证的实体出口、再出口和国内转让特定物项的流程。被移出VEU计划，则意味着需要申请许可证，并受到更严格的监管。部分中国实体被移出VEU计划，表明美国正在加强对敏感技术的出口控制力度。
　　风险分析
　　下游需求不及预期
　　下游需求均存在波动的可能性，如果下游需求不及预期则可能对对应行业公司经营及业绩产生影响。
　　市场竞争加剧风险
　　半导体行业旺盛发展，相关新技术不断出现，可能存在市场竞争加剧，导致部分公司经营及业绩受到影响的风险。
　　中美贸易摩擦反复风险
　　部分产品技术依然需要依靠海外进口，如果中美贸易摩擦加剧，对应行业公司经营及业绩产生影响。