核心观点
　　2024年前三季度公司营收维持高速增长，同比增长40%，其中电子工艺装备营收增长47%，为公司核心驱动力。前三季度归母净利润同比增长55%，虽然相对高毛利的电子元器件自身毛利率下滑且营收占比下滑，但公司集成电路设备以及其中先进制程设备营收占比提升，带动装备毛利率高增，且公司费用把控良好，规模效应下，总体盈利能力稳定提升。公司作为国内半导体设备平台型龙头，多款产品突破先进制程，拿单能力强，看好公司后续订单表现。
　　事件
　　2024年前三季度公司实现营收203.53亿元，同比增加39.51%；归母净利润44.63亿元，同比增加54.72%。
　　其中Q3单季度实现营收80.18亿元，同比增加30.12%；归母净利润16.82亿元，同比增加55.02%。
　　简评
　　电子工艺装备驱动营收增长，规模效应下盈利能力继续提升
　　营收端来看，2024年前三季度营收高速增长，前三季度公司实现营收203.53亿元，同比增加39.51%，其中电子工艺装备收入同比增长46.96%；Q3单季度实现营收80.18亿元，同比增加30.12%，维持较高增速，公司精研客户需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，市场占有率稳步攀升。
　　利润端来看，公司利润增速更高。前三季度归母净利润44.63亿元，同比增加54.72%；Q3单季度归母净利润16.82亿元，同比增加55.02%。从盈利能力来看，前三季度毛利率44.22%，同比增加4.39pct；净利率21.91%，同比增加1.52pct；Q3单季度毛利率42.26%，同比增加5.89pct；净利率20.95%，同比增加2.83pct，主要受益于公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，主要受益于公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降。
　　公司作为国内半导体设备平台型龙头，先进制程拿单能力强，积极拓展工艺覆盖度
　　行业层面，2024年半导体设备行业回暖，国内下游晶圆厂扩产也开始向上，且以先进制程为主。公司层面，公司为国内半导体设备平台型龙头，布局刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗等核心环节，PVD、ICP刻蚀、炉管等多款设备突破先进制程，在先进制程拿单能力强，且积极拓展工艺覆盖度，公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积（ALD）、高介电常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备，并在多家客户端实现稳定量产，可覆盖市场空间不断提升，为客户提供更全面的产品系列。
　　投资建议
　　预计公司2024-2026年实现营业收入分别300.51、392.47、465.04亿元，同比分别增长36.11%、30.60%、18.49%，归母净利润分别为56.10、79.55、100.24亿元，同比分别增长43.89%、41.79%、26.00%，对应PE分别为37.29x、26.30x、20.87x，维持“买入”评级。
　　风险分析
　　（1）下游扩产不及预期：公司业务与下游半导体Fab客户资本开支相关性较强，若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。
　　（2）贸易摩擦加剧：中美等贸易摩擦加剧可能会对公司关键零部件备货产生不利影响。
　　（3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。
　　（4）市场竞争持续加剧：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。