事件：盛美上海发布2024年Q3季报：2024年前三季度公司实现营收39.77亿元，同比增长44.62%；实现归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%；扣非归母净利润7.41亿元，同比增长15.84%。
　　产品需求旺盛，营收保持高速增长：受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户。2024Q3季度单季，公司营收15.73亿元，同比增长37.96%，继续保持快速增长态势。
　　力争取得技术优势，持续加大研发投入：随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加，公司研发费用持续增长。2024年前三季度公司研发投入合计6.12亿元，同比增长42.14%,占营收的比例为15.39%，继续保持较高水平。
　　上海临港新基地投产，供应能力显著提升：8月16日，盛美半导体设备研发与制造中心在上海临港举行了试生产仪式。盛美半导体设备研发与制造中心共有5个单体建筑，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，建筑面积近13.8万平方米，其中厂房面积4万平方米，满产运行后预计将带来百亿产值,可满足国内不断增长的半导体设备需求。
　　投资建议：我们预计公司2024-2026年实现营业收入55.15/69.95/84.25亿元，归母净利润11.31/16.03/19.32亿元。对应PE分别为40.31/28.44/23.60倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体市场景气度下行；海外供应风险；国内半导体设备需求放缓；高端设备研发进度不及预期;行业竞争加剧。