公司公布三季度业绩：收入9.55亿元，同比+57.63%，环比+17.00%；归母净利润2.88亿元，同比+51.74%，环比+24.97%。前三季度公司实现收入24.52亿元，同比+33.22%；归母净利润7.21亿元，同比+27.80%。公司CMP客户的进一步拓宽，配套耗材和维保收入放量。Q3毛利率稳中有升叠加嵌入式软件即征即退等税收优惠金额增加，Q3净利率达30.2%。随着新产线的逐步落地，我们认为国内半导体制造商2025年资本开支预期有望维持高位。公司CMP业务布局领先，持续拓张减薄、划切、清洗、测量等装备，未来持续受益于先进逻辑、HBM等扩张需求，维持买入。
　　3Q24回顾：CMP市占率进一步提升，驱动收入利润增长亮眼
　　公司3Q24实现营收9.55亿元，同比+57.63%，环比+17.00%，同环比增长主因公司CMP客户覆盖面进一步拓展，随公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。公司3Q24实现毛利率45.08%，同比-1.65pcts，环比基本持平。规模效应凸显公司3Q24研发费用率为8.86%，同比下降3.53pcts，同时嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加带动公司净利润增长，3Q24实现归母净利润2.88亿元，同比+51.74%，环比+24.97%，净利率达30.2%，盈利水平持续改善。
　　展望：GP300顺利完成首台验证，“装备+服务”的平台化战略发力
　　公司着重“装备+服务”的平台化战略布局，大力发掘减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等新机会。1)减薄设备:自公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。9月20日公司公告Versatile-GP300完成首台验证工作;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证;2)根据半年报，12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证；4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收; 4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。
　　估值：维持“买入”评级，目标价224.64元
　　公司设备出货量快速提升，我们上修公司24-26年收入预测至35.1/47.9/62.1亿元（前值：33.3/44.8/58.5亿元），对应归母净利润10.2/13.6/17.1亿元（前值：10.1/13.0/16.5亿元）。公司“装备+服务”的平台化布局见效，净利率持续走高，我们给予一定估值溢价，对应39x25年PE（可比公司均值34.6倍），维持“买入”，调整目标价至224.64元（前值：159.38元）。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。