事件：美东时间10月10日，公司在旧金山举办Advancing AI 2024大会，会议期间发布多款针对企业级应用的AI产品，其中包括Instinct MI325X、第五代EPYC处理器。
　　MI325X预期与24Q4量产，对标英伟达H200。MI325X为23年发布的MI300X的升级版，MI325X架构与MI300X相同，即CDNA3。从产品性能来看：1）MI325X在FP8、FP16分别为2.6PF、1.3PF，2）MI325X内存升级为HBM3e，MI300X为HBM3；内存容量为256GB，MI300X为192GB；带宽为6TB/s，MI300X为5.3TB/s。3）在处理大型语言模型如Mixtral 8x7B、Mistral 7B和Meta Llama 3.170B中，公司表示MI325X表现优于英伟达H20040%、30%和20%。每台Instinct最多配置8个MI325XGPU，FP8、FP16分别为20.8PF、10.4PF，总内存大2TBHBM3e，内存带宽48TB/s。MI324X将于24Q4量产，对应服务器将于25年推出。
　　25年新品性能有望大幅提升，同时支持FP6&FP4。公司25年下半年将发布下一代MI355X芯片，CNDA4架构，采用3nm工艺节点，FP8、FP16分别为4.6PF、2.3PF，内存容量288GB，内存带宽8TB/S。MI355X将支持FP6&FP4，计算性能9.2PFLOPs。26年将发布MI400芯片，该芯片将采用新架构，内存持续增加。
　　EPYC 9005处理器架构内存显著升级。EPYC9005采用Zen5架构，4nm/3nm工艺，Zen5架构版本最高可达192核心256线程，Zen5c架构版本最高可达192核心384线程，支持12个内存通道，单插槽高达6TB内存容量，支持DDR56400MT/s。在HPC和AI场景中IPC达到37%，在企业级和云中达到17%。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业景气度不及预期风险；产能扩张不及预期风险