前三季度收入同比增长43.6%，3Q24创季度新高。公司2024年前三季度实现收入7.40亿元(YoY +43.62%)，归母净利润6202万元(YoY -30.81%)，扣非归母净利润5265万元(YoY -20.98%)。其中3Q24实现收入3.10亿元(YoY+52.5%，QoQ +26.0%)，归母净利润5116万元(YoY +171%，QoQ +358%)，扣非归母净利润4843万元(YoY +246%，QoQ +481%)。3Q24收入创季度历史新高主要得益于半导体行业逐渐复苏，CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。
　　三季度毛利率同环比提高，期间费率同环比下降。公司2024年前三季度毛利率为34.38%，相比去年同期下降4.1pct，其中3Q24毛利率为42.45%，同比提高3.1pct，环比提高12.4pct，主要由于高端产品占比增加。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长43.7%至1.01亿元，研发费率同比基本持平，为13.7%；管理费率、销售费率分别为7.15%、3.44%，相比去年同期提高约0.2pct；财务费率相比去年同期下降2.2pct至3.14%。其中3Q24研发费率、管理费率、销售费率、财务费率均同比和环比下降，合计同比下降8.8pct，环比下降3.1pct。
　　上海厂和无锡厂满产，南京厂8月完成竣工验收。当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，长沙和成都未来也将建设生产中心，目前上海厂和无锡厂满产，南京厂还有扩产空间。从产能布局来看，无锡厂占公司大部分产能，特别是中高端产品，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品。南京厂房已于8月完成竣工验收，之后承接上海和无锡外溢的客户及订单，主要是消费电子类的产品。另外，公司在上海总部设有50多人的研发团队专门做测试方案和测试程序开发，同时在天津设立了一个研发中心以吸引当地的人才服务当地的客户，比如做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。
　　投资建议：维持“优于大市”评级
　　受益于半导体行业复苏带来的产能利用率提升和高端芯片占比提升，公司毛利率改善，我们上调公司2024-2026年归母净利润至1.10/1.71/2.65亿元（前值0.49/1.02/1.83亿元），对应2024年10月15日股价的PE分别为61/39/25x，维持“优于大市”评级。
　　风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。