>> 中信建投-本周新股概览:兴福电子过会,新铝时代、苏州天脉节后询价-240930
| 上传日期: |
2024/9/30 |
大小: |
22854KB |
| 格式: |
pdf 共25页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
-- |
作者: |
张玉龙,邱季 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点:上周以来(9月23日-9月30日)沪深北交所共有兴福电子一家公司过会,申报科创板;共有两家公司成功注册,分别为申报科创板的先锋精科,以及申报北交所的科力股份。 截至9月30日,主板、创业板、科创板和北交所合计共有托普云农、上大股份、强邦新材、铜冠矿建等新股处于待上市阶段。其中托普云农和上大股份采用询价发行,申报创业板;强邦新材采用询价发行,申报深证主板;铜冠矿建采用定价发行,申报北交所。 截至9月30日,共有新铝时代、苏州天脉一家公司处于待询价阶段,新铝时代申报创业板,询价日期为10月9日;新铝时代申报创业板,询价日期为10月10日。 近期新股概览: 上大股份:国产高温及高性能合金领先厂商 苏州天脉:深耕高性能导热散热材料和元器件 风险提示:IPO进度不及预期的风险、市场波动风险、市场流动性风险、宏观风险
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