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>> 中信建投-本周新股概览:兴福电子过会,新铝时代、苏州天脉节后询价-240930
上传日期:   2024/9/30 大小:   22854KB
格式:   pdf  共25页 来源:   中信建投
评级:   -- 作者:   张玉龙,邱季
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核心观点:上周以来(9月23日-9月30日)沪深北交所共有兴福电子一家公司过会,申报科创板;共有两家公司成功注册,分别为申报科创板的先锋精科,以及申报北交所的科力股份。
  截至9月30日,主板、创业板、科创板和北交所合计共有托普云农、上大股份、强邦新材、铜冠矿建等新股处于待上市阶段。其中托普云农和上大股份采用询价发行,申报创业板;强邦新材采用询价发行,申报深证主板;铜冠矿建采用定价发行,申报北交所。
  截至9月30日,共有新铝时代、苏州天脉一家公司处于待询价阶段,新铝时代申报创业板,询价日期为10月9日;新铝时代申报创业板,询价日期为10月10日。
  近期新股概览:
  上大股份:国产高温及高性能合金领先厂商
  苏州天脉:深耕高性能导热散热材料和元器件
  风险提示:IPO进度不及预期的风险、市场波动风险、市场流动性风险、宏观风险
 
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