●沪电股份:高端PCB核心供应商，教通合汽车双枪驱动
　　公司自1992年成立以来，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业先进地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司主要业务一直专注于印制电.路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领城，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领城。公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81%和22.09%。
　　●公司产品具备校强技术实力,产品维持校高亚利能力
　　从公司产品毛利率看，企业通讯市场用印制电路板毛利率持续提升从.2015年的10.10%，提升至2024年.上半年的41.59%:汽车板毛利率维持相对稳定从2015年的18.01%,提升至2024年上半年的24.99%。
　　●从PCB行业整体趋势看呈现复苏迹象，服务器应用增速最快
　　2024年上半年，由于库存改善、需求逐步恢复，PCB行业开始呈现复苏迹象，观察目前的去库存速度和节奏，预计到年底将持续改善。2024年下半年大多数细分应用领域的库存将完全正常化。2024年是复苏的一年。Prismark预测多层PCB市场的所有细分领域均有增长，预计将从2023年的265亿美元成长至2028年的325亿美元，五年年均复合增长率约为5.4%，其中服务器/数据存储领城的增长将最强劲，预计总体服务器和数据存储应用的PCB市场规模从2024年的97.81亿美金提升至2028年的142.21亿美金，2023-2028年的CAGR复合增速为11.6%，是平均CAGR增速的5.4%的增速的2倍多。
　　●Al芯片需求强劲，芯片持埃迭代带动PCB领城需求
　　根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长到2024年的780亿美元，Omdia预计到2029年，市场规模将最终达到1510亿美元。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更迭，产品生命周期一般在3-5年,成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和迭代有相应的变化。
　　●汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求
　　车用PCB产值咸长主力来自电动车渗进率提升,鲍电动丰(BEV)每车平均PCB价值约为传统燃油丰的5~6倍,其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，的占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS (Battery Management System，电池管理系统)目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC (FlexiblePrinted Circuit,软性印刷电路板),将进一步增加电控系统的PCB价值含量。
　　随自动驾驶等觎和渗造率持埃提升,平均每车配备镜头及雷达等电子产品敷量也将不断增加,目前丰用PCB以4~8层板为主,而自驾系統多采单价较高的HDI板(High Density Interconnect),其价格的为4~8层板的3倍, L3以上自驾系兢配备的LIDAR (Light Detectionand Ranging,光达)所采用的HDI价格可达敷十美元,亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。
　　●投资建议
　　公司的核心产品印剩电路板的主要终端应用为企业遭讯市场和汽丰应用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81%和22.09%。
　　我们预计企业通讯市场公司印制电路板的营业收入2024E-2026E年分别为86.28亿元,112.91亿元,132.47亿元，分别同比增长47%,31%和17%。
　　汽车应用市场印制电路板的营业收入2024E-2026E分别为24亿元，25.2亿元，30亿元，分别同比增长11%，5%和19%。
　　我们预计公司PCB市场收入总体2024E-2026E分别为115亿元，144亿元和168亿元。总体公司营收2024E-2026E分别为118亿元，147亿元和171亿元。
　　从公司目前毛利率看,企业通讯市场用印创电路板毛利率抻埃提升从2015年的10.10%,提升至2024年上半年的41.59%，主要系核心AI客户保持枝高的行业景气度和增速。我们认为沪电股份是AI算力时代，服务器中PCB重要佚应商,考虑公司产品利能力较强,且营收持埃稳健增长，酋次覆盖给予买入评级。
　　●风险提示
　　Al需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企