>> 申万宏源-德明利(001309)周期上行叠加产品转型,建设全领域存储品牌-240913
| 上传日期: |
2024/9/13 |
大小: |
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| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
申万宏源 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
杨海晏 |
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此报告为加密报告 |
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2024中报:营业收入21.76亿元,yoy+ 269%;归母净利润3.9亿元,yoy +588%;扣非归母净利润3.7亿元,yoy +537%。 2024H1营收结构:移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、其他产品分别为6.82/9.32/4.36/1.27亿元;占比分别为31%/43%/20%/6%。德明利2008年成立之初主要聚焦消费类移动存储市场,2019年布局固态硬盘市场,2022年底收购UDStore品牌切入嵌入式市场,2023年嵌入式存储与固态硬盘业务起量;2024H1新增了LPDDR、内存条产品线。德明利完成移动存储、固态硬盘、嵌入式存储和内存条四大产品线布局。 应用领域从消费级切入商规级、工规级、车规级与企业级,推动德明利、TWSC、CUSU、NEXDRIVE、UDSTORE等自有品牌建设。客户方面,德明利产品已导入朗科科技(Netac)、爱国者(Aigo)、喜宾(Banq)、忆捷(Eaget)、镁鲨(MIXZA)、金速(Kingfast)、雷科防务(002413.SZ)、大华股份(002236.SZ)等知名品牌商供应链体系。 自研主控芯片从移动存储扩至更高难度SATASSD,主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合打造核心竞争力。与中芯国际、台湾联电等合作,多次迭代移动存储主控芯片,SD6.0主控芯片更新至40nm,2023年率先采用RISC-V指令集打造的无缓存高性能控制芯片SATASSD主控芯片量产,2024H1完成PCIe、UFS、eMMC三颗主控芯片研发立项。2023年研发费用1.08亿元,yoy +61%;2024H1研发费用0.87亿元,yoy +108%。 德明利智能制造生产基地自供封装、贴片、测试,正在实施企业级存储产品测试线建设。2019年自设大浪测试中心;智能制造(福田)存储产品产业基地项目2023年底建成进度已达50%;2024H1智能制造(福田)存储产品产业基地形成了全业务链数字化运营管理集成体系,打造了高度灵活且柔性化生产设备矩阵。 与多家存储晶圆大厂长期合作,23Q2以来建立战略库存。与海力士(SKHynix)、西部数据(Western Digital)等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系;2020年11月成为长江存储(YMTC)Xtacking 3DNAND金牌生态合作伙伴,并开始批量采购和产品验证。德明利2023年末、24H1末良性库存19/34亿元,受益正周期行情。 维持盈利预测,维持“增持”评级。德明利2024中报业绩符合预期。维持德明利2024-26年归母净利润预测8.28/4.98/8.73亿元;2024/25年PE 12/19X,维持“增持”评级。 风险提示:1)研发失败风险2)存储产品价格波动风险3)存货跌价。
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