●事件:英伟达公布了截至自然年2024年7月28日的公司2025财年第二财季财务数据。公司实现营收300亿美元，同比增长122%，环比增长15%;实.现净利润166亿美元，同比增长168%，环比增长12%。.
　　●各业务营收全面增长，数据中心创纪录:分业务来看，2025财年第二季度,英伟达数据中心业务营收实现创记录的263亿美元，环比增长16%，同比增长154%，主要受益于对NVIDIAHopper、GPU计算和网络平台的强劲需求;游戏业务收入为28.8亿美元，环比增长9%，同比增长16%，主要受益于游戏机、笔记本电脑和台式机的收入环比增长;汽车领域收入为3.46亿美元，环比增长5%，同比增长37%，主要受益于自动驾驶平台新客户的增加;专业可视化营收为4.54亿美元，环比增长6%，同比增长20%，主要受益于AI和图形用例的需求推动。
　　●AI持续推动行业发展，AI终端落地或带来新拐点:人工智能是引领新一轮科技革命和产业革命的重要驱动力。从英伟达数据中心业务的营收情况也可以看出，自2022年生成式人工智能推出后，大模型技术快速崛起，AI领域进入前所未有的繁荣期。Omdia数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片市场规模将从2022年的不到100亿美元增长至今年的780亿美元，并预计2029年市场规模最终将达到1510亿美元。后续，随着AI手机、AIPC等AI终端的应用落地，传统应用方式被改变,或将推动行业再次迎来拐点。
　　●先进制程和先进封装齐发力:AI持续发展带来的旺盛算力需求也对传统的半导体工艺发起了挑战。目前通过工艺提升芯片算力，主要有两种方式。1)先进制程:单位面积芯片算力会随着工艺节点的进步而提升,从65nm到90nm制程下的GPU，先进工艺节点晶体管密度和工作频率均显著提高，从而带来芯片整体算力的提升。2)先进封装:先进封装可以优化连接方式、实现异构集成、提高芯片的功能密度，从而提升芯片算力，因而是超越摩尔定律方向中的重要赛道。21世纪初，以MEMS、TSV、FC等为代表的先进封装技术引领封测行业发展，目前平面封装正在向2.5D/3Dchiplet堆叠异构集成封装技术升级跃迁，也为芯片算力提升带来了新思路。由AI引发的产业变革，也将推动先进制程和先进封装相关产业链的快速扩容。
　　●投资建议:英伟达季度营收表现较好，AI需求仍是持续增长的主要推动力，将带动先进制程和先进封装市场扩容。建议关注: 1)半导体设备公司:拓荆科技、中微公司、北方华创; 2)集成电路封装与测试公司:通富微电、长电科技; 3)集成电路制造公司:中芯国际、华虹公司; 4) PCB公司:沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子; 5)芯片设计公司:寒武纪、海光信息
　　●风险提示:半导体行业复苏不及预期的风险;国际贸易摩擦激化的风险;技术迭代和产品认证不及预期的风险;产能瓶颈的风险。