中芯国际发布2024年第二季度财报，销售收入为19.013亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；毛利率为13.9%。赵海军博士在业绩说明会上表示，“中芯国际第二季度的销售收入和毛利率皆好于指引，同时出货超过211万片8英寸约当量晶圆，环比增长18%。中芯国际对2024年第三季度给出了较为乐观的业绩指引，即收入指引环比增长13%-15%，毛利率介于18%至20%范围内。半导体自主可控重要性持续凸显，今明年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，设备的零组件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等。以CoWoS为代表的先进封装技术，卡位AI产业趋势，成长空间广阔，产业链相关的核心设备和材料厂商也值得重视，建议关注兴森科技、天承科技、华海诚科、鼎龙股份、强力新材、芯碁微装、盛美上海（兴业证券做市公司）、长川科技等。
　　华硕6月下旬起已陆续发布包含全平台的大量AIPC新品，加上时序进入传统出货旺季，因此看好第三季PC动能，预计出货量将环比增长15-20%。AI投资热潮下，各大科技巨头积极将AI大模型应用在手机、PC、可穿戴设备等终端，AIPC、AI手机、智能眼镜和边缘侧AI渗透有望加速，推荐PCB龙头鹏鼎控股、电芯龙头珠海冠宇、与北美大客户合作紧密的立讯精密、深耕智能物联领域的海康威视等。调研机构Dell'Oro发布报告预计以太网智能网卡市场到2028年将超过160亿美元，大幅提高的市场展望主要源于支持AI服务器集群ScaleOut的后端网络对以太网连接有强烈需求。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息（兴业证券做市公司）、高速PCB龙头沪电股份、封装基板厂商兴森科技和深南电路、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券做市公司）、聚辰股份等。
　　 Yole最新数据显示，2024年，DRAM的收入预计将激增至980亿美元（同比增长88%），NAND的收入预计将激增至680亿美元（同比增长74%）。这些数字预计将继续呈上升趋势，到2025年将达到新的峰值水平，DRAM和NAND分别达到1,370亿美元和830亿美元。经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。其中被动元器件重点关注顺络电子、三环集团、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片推荐卓胜微，建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注国内存储芯片龙头兆易创新和北京君正；数字SoC芯片领域建议关注中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆发；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。
　　全球智能机+笔电市场需求逐渐复苏，AI加速落地端侧，AI手机和AIPC产品相继面世，同时苹果Vision Pro已经在全球多个国家或地区发售。建议关注以下方向：1）未来业绩能受益于下游客户创新的标的，包括AI、XR和手机的微创新，2）受益于手机和电脑等需求复苏，业绩弹性较大的优质标的。建议投资者关注受益于需求复苏和进入新一轮创新周期的消费电子龙头，如立讯精密、鹏鼎控股、长盈精密、珠海冠宇、华勤技术、奥比中光-UW、传音控股（兴业证券做市公司）、蓝特光学、永新光学等。
　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。中芯国际、传音控股、澜起科技、海光信息、盛美上海为兴业证券做市公司。