事件：
　　恩智浦于7月23日发布2024年Q2财报，Q2营收31.3亿美元，同比-5.21%/环比+0.03%，毛利率58.6%，同比+0.24pct/环比+0.46pct。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、24Q2营收和毛利率均高于指引中值，H2预计内部工厂产能利用率为70%。
　　24Q2营收31.27亿美元，同比-5.21%/环比+0.03%，略高于指引中值（31.25亿美元）。24Q2毛利率58.62%，同比+0.24pct/环比+0.46pct，高于指引中值（58.5%）。24Q2 DOI为148天，环比增加4天，分销渠道库存为1.7个月，远低于2.5个月的长期目标。公司预计24H2内部工厂产能利用率保持在70%，预计2025年内部产能利用率将提高。
　　2、24Q2汽车/通信基础设施业务同比承压，工业物联网及移动业务同比上行。
　　1）汽车：Q2营收为17.3亿美元，同比-7%，符合指引；2）工业和物联网领域：Q2营收为6.16亿美元，同比+7%，系中国与亚太地区需求较好，欧洲及北美市场保持疲软；3）移动业务：Q2营收为3.45亿美元，同比+21%；4）通信基础设施和其他业务：Q2营收4.38亿美元，同比-23%。
　　3、Q3营收预计环比+4%，汽车库存消化及欧美工业疲软导致24年收入微降。
　　Q3营收指引中值为32.5亿美元，同比-5%/环比+4%，毛利率指引中值为58.5%，同比-0.03pct/环比-0.12pct。2024全年收入预计低个位数下降，系Tier 1汽车客户持续库存消化与欧洲及美洲核心工业市场疲软。24Q3分下游市场来看，1）汽车：同比下降低个位数/ Q3恢复环比增长，部分Tier 1汽车客户库存消化将延续至24H2，汽车行业行业库存消化周期长于公司预期，电气化、BMS芯片、雷达等特有业务将驱动增长；2）工业和物联网：同环比增长低个位数，Q3和Q4的增长更多来自中国消费物联网需求稳步增长，欧美洲核心工业需求疲软；3）移动：同比增长中个位数/环比增长mid-teens；4）通信基础设施和其他：同比下降mid-20%/环比下降中个位数，RFID增长良好，数字网络等终端疲软。
　　4、合资VSMC拟建造300mm晶圆厂，驱动40亿增收与200bp毛利率扩张。
　　2024年6月披露VIS同NXP成立60-40制造合资企业VSMC，拟于新加坡建立300mm晶圆厂，VSMC一期将支持130-40nm混合信号电源管理与模拟产品，于2029年全面投入运营，月产能55000片晶圆，二阶段扩产后可增产45000片晶圆以及28nm工艺。公司拟于2024-2028年投资28亿美元，该项投资将为公司获得40亿美元的年增收与200基点的毛利率扩张。
　　5、推动MCU中国本土制造能力，中国企业在非汽车低端MCU领域崛起。
　　中国在汽车领域较其他地区表现优异，2024年中国xEV同比增长21%。公司的汽车处理器在中国地区具有优势地位，积极推动“中国为中国”战略，MCU由TSMC南京工厂的16nm FinFET制造。公司在中国的战略是引导客户提升性能以实现差异化，在非汽车领域的低端MCU方面，中国本土竞争者正在崛起，并逐步进入汽车领域。
　　风险提示：竞争加剧风险；需求不及预期；产品价格下跌风险；贸易摩擦风险。