>> 方正证券-鹏鼎控股(002938)公司深度报告:拥抱AI端侧浪潮,汽车与服务器注入新动力-240724
| 上传日期: |
2024/7/25 |
大小: |
3377KB |
| 格式: |
pdf 共33页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
强烈推荐 |
作者: |
佘凌星,钟琳,郑震湘 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
PCB龙头厂商,加快开拓汽车、机器人及服务器布局。鹏鼎控股成立于1999年,2018年成功登陆深交所主板。公司PCB产品矩阵全面,在FPC及高阶HDI类等产品上积累了雄厚的技术实力,2017-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。公司产品下游涵盖通讯、消费电子、汽车与服务器领域,其中通讯用板和消费电子及计算机用板业务营收占比达98%。公司从2022年开始布局汽车、服务器领域,2023年该领域用板营收5亿元,同比增长72%。2024年一季度,受益于下游需求复苏,公司业绩回暖,营收67亿元,yoy+0.3%;归母净利5亿元,yoy+24.8%。 AI端侧布局完善,公司份额持续提升,高端替代空间广阔。PCB行业预计2024年同比增长约5%,2023-2028年全球PCB产值CAGR约5.4%。在消费电子领域,智能手机上多数部件由FPC连接主板,24Q1全球智能手机出货量同比增长10%至3亿部,苹果的AI功能有望引领新一轮换机潮,智能终端FPC含量的提升以及市场的边际回暖将推动国内FPC市场量增。此外,随着消费电子终端对轻量化以及集成化的需求提升,SLP因其能集成更多元件以及更优的CTE系数等优势,在智能终端中的份额将进一步提升。在服务器领域,2024年全球服务器有望恢复增长,预计整机出货1365万台。AI服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品,将带动服务器PCB单机价值量大幅提升。伴随电子系统复杂度不断提升,HDI在批量生产一致性方面可靠性大大增加,并带来在传输速率及散热等方面的显著优势,需求有望显著提升。 积极扩产致力高端,汽车与服务器注入新动能。公司在消费类多年积累,2014-2023年通讯用板与消费电子及计算机用板合计收入CAGR为8.3%,毛利端较为稳定。2022年公司开拓汽车及服务器业务,目前产品线的市场扩展顺利:1)汽车方面,车载产品大幅成长,雷达运算板、激光雷达及雷达高频天线板在2023年顺利量产,以汽车服务器产品为主的泰国厂一期正在建设中,预计于2025年下半年打样认证;2)服务器方面,公司在技术上持续提升厚板HDI能力,主力产品板层已升级至16-20L以上,与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展。我们认为,随着认证的客户数量增加,以及泰国园区产能建成达产,汽车与服务器营收将呈现快速增长态势。此外,公司已具备人形机器人相关产品的技术储备及生产能力。 盈利预测与投资建议:我们预计公司在2024/2025/2026年分别实现营业收入370/408/450亿元,同比增长15.5%/10.2%/10.3%,实现归母净利润37/45/50亿元,同比增长13.6%/20.9%/11.7%,当前股价对应24/25/26年PE分别为22/18/16X,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。 风险提示:原材料紧缺及价格上涨的风险,新品研发进度不及预期,全球贸易摩擦持续。
|
|