投资要点
　　2024年7月14日，公司发布2024年半年度业绩预增的自愿性披露公告。
　　市场回暖叠加产品结构优化，24Q2利润创历史新高
　　由于整体市场需求回暖，加之公司紧抓行业发展机遇，24H1公司整体业务收入同比增长；此外，公司持续优化产品结构，高阶产品占比增长，24H1利润同比实现大幅增长。
　　24H1公司预计实现归母净利润1.10~1.25亿元，与上年同期相比增加0.37~0.52亿元，同比增长51%~71%；扣非归母净利润1.00~1.10亿元，与上年同期相比增加0.38~0.48亿元，同比增长61%~77%。
　　单季度看，24Q2公司归母净利润和扣非归母净利润均创历史新高。24Q2公司预计实现归母净利润0.58~0.73亿元，同比增长31.60%~65.44%，环比增长12.87%~41.90%；扣非归母净利润0.54~0.64亿元，同比增长38.62%~64.08%，环比增长19.51%~41.47%。
　　持续完善球形无机粉体产品布局，年产2.52万吨电子级粉体项目预计年底投产
　　公司持续完善球形无机粉体产品布局，2023年推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，并加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。
　　HBM需要用到TOPCUT20um以下的Low α球硅和Low α球铝产品。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，已配套并批量供应了Low α球硅和Low α球铝等产品。公司已掌握low α球硅从原料到产品的全流程的关键技术，Low α球硅已在相关客户稳定供应数年并获得客户认可；Low α球铝也已实现小批量销售。
　　根据连云港新闻2024年7月消息，公司电子级功能粉体材料项目主体结构建设已完成，预计8月带料调试，12月竣工投产，将形成年产2.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。项目中部分产品为球形硅微粉高纯原料，可满足客户对电子级功能粉体材料的小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求。
　　投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024-2026年，公司营收分别为9.00/11.00/12.81亿元，增速分别为26.4%/22.2%/16.5%，归母净利润分别为2.40/3.00/3.60亿元，增速分别为37.9%/25.2%/19.7%；PE分别为41.6/33.2/27.7。公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。